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  1. www.finet.hk › newscenter › news_contentFINMETA推荐 | 「香港 Web 3.0 科技周」嘉宾阵容公布 ，香港特区 ...

    为维护 Web 3.0 生态的安全发展，链接行业领袖，汇总最前沿的数字信息，作为新兴科技力量蓬勃生长历程中的记录者，「香港 Web 3.0 科技周」应运而生。 2023 年 12 月 18 日至 12 月 21 日，一场由 Meta Era、Web3 Labs 和 iPollo 联合主办的新兴技术盛宴 —— 「香港 Web 3.0 科技周」，即将在香港数码港 Cyberport Arena...

  2. www.finet.hk › newscenter › news_contentAI大战如火如荼，HBM芯片原地起飞！簡

    2024年4月22日 · HBM（高带宽存储器）是GDDR的一种，定位在处理器片上缓存和传统DRAM之间，兼顾带宽和容量，较其他存储器有高带宽、低功耗、面积小的三大特点。 目前面临的一个问题是，HBM的价格曾一度远超普通DRAM，这使得它在市场中一度陷入尴尬的境地。 而AI浪潮的到来给HBM带来了“福音”， 立体堆叠的HBM完美契合大模型的要求。 在AI场景中，...

  3. www.finet.hk › newscenter › news_content大国重器半导体│斯达半导，IGBT领域的“台积电” - 财 ... 簡

    2021年8月12日 · 作为工业控制及自动化领域的核心元器件，IGBT能根据工业装置中信号指令调节电路中的电压、电流、频率、相位，实现精准调控，目前广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。 根据中国信息产业网统计，IGBT在2019年全球功率半导体市场中的占比大约是12.4%，比重只次于MOSFET和功率IC。...

  4. www.finet.hk › newscenter › news_content台积电：预计到2030年半导体和代工市场将达到1万亿美元簡

    6 天前 · 日期：2024年5月23日 上午11:32. 5月23日，台积电称预计到2030年，半导体和代工市场将达到1万亿美元；预计2024年包括存储芯片在内的半导体业务将达到 ...

  5. www.finet.hk › newscenter › news_content利润率收缩，台积电何以独领风骚？簡

    2024年1月19日 · 原創. 日期：2024年1月19日 下午7:08 作者：毛婷 編輯：Anna. 半导体代工厂 台积电（TSM.US）...

  6. www.finet.hk › newscenter › news_content台积电的AI“超前消费”簡

    2024年4月18日 · 原創. 日期：2024年4月18日 下午7:24 作者：毛婷 編輯：Anna. 在前一天光刻机巨头 阿斯麦（ASML.US） 公布了低于预期的业绩后，市场对于晶圆代工商 台积电（TSM.US） 的业绩多了几分期待。 台积电也确实不负众望，2024年第1季业绩表现超越预期，这实属意料之中，毕竟在几天之前，该公司已经发布了今年3月的营业数据，让市场对其收入规模有了大致的期望。...

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