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Apple 发布 M4 芯片. M4 芯片成就新款 iPad Pro 的突破性设计和惊艳显示屏，同时实现性能大幅跃升. M4 芯片采用 SoC 架构，进一步提升了 Apple 芯片领先业界的能效表现。 加利福尼亚州，库比提诺 Apple 今日发布 M4 芯片，这款最新芯片为全新 iPad Pro 带来强劲的性能表现。 M4 芯片以第二代 3 纳米制程工艺打造，采用 SoC 架构，进一步提升 Apple 芯片的出众能效，成就 iPad Pro 的极致纤薄设计。 这款芯片还集成了全新的显示引擎，助力 iPad Pro 的突破性超精视网膜 XDR 显示屏实现惊人的精准度、色彩和亮度。 最高达 10 核的全新中央处理器，10 核图形处理器构建于 M3 系列芯片的新一代图形处理器架构之上。
在 Apple、本地艺术家和非营利性社区合作伙伴的引领下，参与者获得了上手实践和接受导师指导的机会. 唱作人组合好妹妹的秦昊和张小厚为年轻创作者们展示如何制作一支 MV。. 年轻创作者们今天齐聚 Apple 三里屯，庆祝 Today at Apple 创想营北京项目顺利收官 ...
M2 芯片是新一代由 Apple 打造的 M 系列芯片，进一步为 iPad Pro 带来更具突破性的性能和功能，实现业界领先的能效表现，采用统一内存架构及一系列定制技术。 M2 芯片采用 8 核中央处理器，相比 M1 速度提升最高可达 15%，性能核心和能效核心均经过优化提升，并搭载 10 核图形处理器，速度提升最高可达 35%，可满足高负载任务的图形性能需求。 与中央处理器和图形处理器协同工作，16 核神经网络引擎每秒能进行 15.8 万亿次运算，相比 M1 速度提升最高可达 40%，这意味着 iPad Pro 能愈加游刃有余地处理各类机器学习任务。
Apple 设计的 M1 芯片为 iPad Pro 带来了性能上的巨大飞跃，使它成为同类产品中速度领先的设备。 12.9 英寸 iPad Pro 配备了全新的 Liquid 视网膜 XDR 显示屏，将极致动态范围带到了 iPad Pro 上，为对性能要求极高的 HDR 工作流提供更加逼真的细节，带来令人惊艳的视觉体验。 5G 蜂窝网络机型能在移动场景中提供更高速的无线连接。 为了给用户提供高速配件的专业级数据传输速度，iPad Pro 现在支持雷雳端口。 另外，全新的超广角前置摄像头实现了新功能：人物居中，自动让用户保持在理想的构图中，使视频通话更具互动性。 全新 iPad Pro 将于 4 月 30 日（星期五）起通过 apple.com.cn 接受订购，并将于五月中下旬开始发售。
M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。 这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引入一项全新技术——动态缓存，同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。 渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍 1 。 中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相应核心分别快 30% 和 50%，神经网络引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。 此外，新版媒体处理引擎现在支持 AV1 解码，使来自流媒体服务的视频体验得到能效和质量的双重提升。 M3 系列芯片继续大幅推进 Apple 芯片的创新步伐，为新推出的 MacBook Pro 和 iMac 带来众多改进和全新功能。
Apple 最新的安全隔区为用户提供行业领先的安全性。 最新的图像信号处理器（ISP）能够进一步减少图像噪点。 macOS、M2 芯片及多款 App. macOS 专为 Apple 芯片设计，而 macOS Monterey 与全新 M2 芯片的结合将为用户带来突破性的性能和生产力。 在 Apple 芯片的驱动下，用户现可在 Mac 上使用的 app 数量达到史上最高，包括如今也能在 Mac 上运行的各类 iPhone app 和 iPad app，以及能够发挥出 M 系列芯片全部实力的通用 app。
M2 Ultra 是 Apple 迄今最大最强芯片，将助力全新的 Mac Studio 和 Mac Pro 成为迄今功能最强大的 Mac 台式电脑。 M2 Ultra 采用第二代 5 纳米制程工艺，利用 Apple 的突破性 UltraFusion 技术连接两枚 M2 Max 芯片，令性能翻倍。 M2 Ultra 内部共计集成 1,340 亿个晶体管，比 M1 Ultra 多 200 亿。 统一内存架构支持的内存容量亦实现突破，最高可达 192GB，比 M1 Ultra 高 50%，内存带宽则高达 800GB/s，是 M2 Max 的两倍。
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