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TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4. Intel ® B760 (LGA 1700) ATX 主機板，配備 PCIe 5.0 插槽、三個 PCIe 4.0 M.2 插槽、12+1 DrMOS、Realtek 2.5Gb 乙太網路、DisplayPort、HDMI、正面 USB 3.2 Gen 2 Type-C ® 、Aura Sync. 檢視更少.
安心線上付款. 透過SSL 256 bit加密機制完成交易. Intel® B760 (LGA 1700) mATX 主機板，配備 PCIe 5.0、兩個 M.2 插槽、12+1 DrMOS、DDR4、Realtek 2.5 Gb 乙太網路、Intel® Wi-Fi 6、HDMI®、DisplayPort、背面 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®、正面 USB 3.2 Gen 1 Type-C®、Thunderbolt™ (USB4®) 支援、Aura Sync.
Intel ® LGA 1700 插槽：支援第 13 及第 12 代 Intel Core™ 處理器. 增強型電源解決方案：10+1 DrMOS 功率級、6 層主機板、8+4 ProCool 插槽、軍規級 TUF 組件及 Digi+ VRM 以發揮最高耐用性. 全方位散熱：加大的 VRM 散熱器、Stack Cool 3+、M.2 散熱器、PCH 散熱器、混合風扇接頭及 ...
增強型電源解決方案： 10+1 個 DrMOS 功率級、6 層 PCB、8+4 ProCool 插槽、軍規級 TUF 組件及 Digi+ VRM 以發揮最高耐用性. 全方位散熱： 加大的 VRM 散熱器、Stack Cool 3+、M.2 散熱器、PCH 散熱器、混合風扇接頭及 Fan Xpert 2+. 最新的連線功能： PCIe 5.0 插槽、DDR5 記憶體、PCIe 4 ...
型號. TUF GAMING B760-PLUS WIFI. CPU. Intel® Socket LGA1700 for Intel® Core™ 14th & 13th Gen Processors, Intel® Core™ 12th Gen, Pentium® Gold and Celeron® Processors* Supports Intel ® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0** * Refer to www.asus.com for CPU support list.
規格概要. 頂部. 底部. 適用於第 13 代 Intel ® Core™ 處理器的 Intel ® 插槽 LGA1700. 擴充槽. » 1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot Core+. » 1 x PCIe 4.0 x16 (最大 @x4) 12+1 個 DrMOS 功率級. 4 x DIMM. » DDR5. » 雙通道. » OptiMem II. 2 x M.2 2280 PCIe 4.0 X4. Intel ® B760 晶片組. Our first look at the ASUS BTF design.
ASUS TUF GAMING B650M-PLUS 可發揮最新 AM5 平台 AMD Ryzen 桌上型處理器的重要元素，並結合適合電競的功能與通過考驗的耐用性。 此款主機板採用軍規級組件、升級的電源解決方案及全方位的散熱系統，可提供堅如磐石且超乎預期的效能，以因應長時間的遊戲需求。
