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  1. 线接合(英语:Wire bonding)是一种 集成电路封装 产业中的制程之一,利用线径15-50微米的金属线材将 芯片 (chip)及导线架(lead frame)连接起来的技术,使微小的芯片得以与外面的电路做沟通,而不需要增加太多的面积。 其他类似的接合技术如覆晶接合(Flip-chip)或卷带式自动接合(Tape-Automated Bonding, TAB)都已经越趋成熟,虽然覆晶接合逐渐在吞食线接合的市场,但仍以线接合为最常见的接合技术. 中文名. 线接合. 外文名. Wire bonding. 属 性. 集成电路封装 产业中的制程之一. 解 释. 最常见的接合技术. 目录. 1 线接合. 2 瓷嘴. 楔型接合. 球型接合. 3 接合技术.

  2. 线也叫Wire Bonding (压焊,也称为绑定,键合,丝焊)是指使用金属丝 (金线、铝线等),利用热压或超声能源,完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接。 常见于表面封装工艺,如COB工艺。 中文名. 线. 外文名. Wire Bonding. 解 释. 芯片与电路或引线框架之间的连接. 应 用. 表面封装. 分 类. 金属材料术语. 目录. 1 简介. 2 相关研究. 简介. 播报. 编辑. 分类. 1、热 超声 /金丝球焊. 该工艺利用加热 温度 和超声 能量 使被压紧在一起的两种金属界面间形成焊接键合。 90%以上的 半导体 封装技术采用该工艺。 2、超声楔焊. 利用超声 能量 作用于压紧在一起的两种金属间形成 键合 。 3、热压焊.

  3. 胶机是专门对胶粘剂等涂料进行控制并点滴、涂覆于产品表面的自动化设备。. 它是通过压缩空气将涂料送进供胶管,然后通过程序控制,将涂料按照预先设定的路径进行点滴或者涂覆。. 中文名. 胶机. 外文名. cnc sealing robot. 特 点. 高速度、对胶剂粘度的低 ...

  4. 工作原理. 播报. 编辑. 1、 打蛋机操作时搅拌器高速旋转强制搅打被调合物料相互间充分接触并剧烈摩擦实现混合乳化充气及排除部分水分的作用。 2、由于调和物料的粘度低于和面机搅拌的物料,因此打蛋机的转速高于和面机转速,一般在70~270r/min范围内,被称作高速调和机。 3、打蛋机多为立式,由搅拌器、容器、转动装置、容器 升降机构 及机座等组成。 保养方法. 播报. 编辑. 1、蛋糕不像面包类是以酵母发酵来膨胀的产品。 蛋糕、西点等,是以蛋、油的膨胀力来使产品松软,因此必须用打蛋机的打蛋球来打发。 2、传统打蛋机必须停机换档,不能换档时,可拨动一下打蛋球,以避免齿轮撞击受损。 优思龙等品牌打蛋机无需停机换挡,可以提高效率。

  5. 0. 打铁是一种原始的 锻造工艺 ,盛行于上世纪八十年代前的农村。. 这种工艺,虽然原始,但很实用;虽然看似简单,但并不易学。. 铁匠师傅把裁切好的铁料埋入熊熊烈火的炭堆里,把铁料烧红。. 炼锻时,师傅左手夹出火红的铁块置 铁砧 上右手举小锤捶锻 ...

  6. 脑壳,拼音是dǎ lǎo kó,四川方言,既能指令人头晕,也能指令人伤脑筋。以“脑壳”为例, “方脑壳”,形容脑筋死板,不懂变通的人,它与“木脑壳”的意思接近。比如:“他一直被教导处理事情要活泛点,不要当个方脑壳。

  7. 出处. ①融合;结合。. 《朱子语类》卷一:“又問天地會壞否?. 曰:不會壞。. 只是相將人無道極了,便一齊合,混沌一番。. 宋 无名氏 《张协状元》戏文第五二出:“五百年前是姻緣,君今合成一對。. ②怂恿;拉拢。. 元 吴昌龄 《张天师》第三折 ...

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