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據外媒 TheElec 報導,三星將在即將推出的 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 可摺疊手機中獨家使用高通驍龍 8 Gen 3 處理器。消息人士透露,三星只在可摺疊手機採用高通處理器,新機亦是如此。 高通去年 10 月發布驍龍 8 Gen 3,並大力推廣其設備上的...
科技新報 TechNews
4 日前
大紀元
三星HBM晶片傳未通過輝達測試
2 日前
三星準備開發 2 奈米 Exynos 處理器抗衡蘋果,但關鍵仍是良率
巴士的報
(附字幕) 盧永雄「巴士的點評」內地「非洲手機之王」 正暴力拉升國產芯片產量。阿斯麥的行為,解開雷蒙多講話之謎,原來西方的設備,真的開了致命的後門。24年5月24日
1 日前
三星與 SK 海力士對標準記憶體擴產保守,下半年才有明顯提升機會
ePrice.HK
搶先蘋果?傳 Galaxy Z Fold 6 Slim 明年初與 S25 同時推出-ePrice.HK
距離SamsungGalaxyZFold6和ZFlip6的發佈活動還不到兩個月,但有更高階的ZFold6Slim(或稱Ultra)的消息曝光。據悉三星尚未確定產品的最終名稱。
20 小時前
三星顯示器擴大 IT OLED 業務,OLED iPad mini 預計 2026 年亮相
蘋果已於本月稍早推出了 OLED iPad Pro,不過該公司將旗下產品換上 OLED 面板的步伐不會因此停止,據傳蘋果接下來最快會於 2026 年時,推出搭載 OLED 顯示器的 iPad mini 與 iPad AIr,且 iPad mini 的 OLED 樣品也已自上月開始開發。 據韓國媒體《...
23 小時前
DRAM 價格漲勢停歇,HBM 需求將推升價漲?
6 日前
Bloomberg via Yahoo財經香港
三星更換晶片業務負責人 正值SK海力士在人工智能晶片領域一馬當先
5 日前
癮科技
三星 3nm 製程處理器 Solomon 明年亮相 搭載於 Galaxy S25 系列 - Cool3c
Mash Yang發佈三星 3nm 製程處理器 Solomon 明年亮相 搭載於 Galaxy S25 系列,留言0篇於2024-05-21 23:31:三星 2025 年將推出 3nm 製程打造 Solomon 處理器,率先應用於明年推出的 Galaxy S25 系列旗艦手機,且已完成原型設計, ...
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