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一次性卡板 或 膠合卡板 用於從製造商到消費者的一次性運輸，通常不是很耐用。 根據客戶的需求，它們由木材、 纖維板 、塑膠或瓦楞紙板組成。 一次性卡板有各種尺寸和設計可供選擇。 然而，特別大量的部件的形式為800 mm×600 mm / 1200 mm×800 mm / 1200 mm×1000 mm，並且容器尺寸為1140 mm×1140 mm。 另一個標準尺寸是600 mm×400 mm（四分之一規格） [4] 。 木卡板 [ 編輯] 一次性木質卡板. 許多國家都有嚴格的規定，以確保負載載體中沒有挾帶任何疾病或其病原體。 因此，必須對出口用實木承載器進行特殊處理（ ISPM15 ）並具有特殊 IPPC標記 。 原則上，每種類型的木材都適用於一次性卡板的構造。 通常，使用低成本 軟木 。
胶合板 也叫 夾板 、多层材（英語： Laminated Veneer Lumber ， 縮寫 LVL，更通用的英文用語是Plywood）是第一种发明的科技木材。 由比较薄的木单板制作。 由相邻两层木纹相互垂直的木片（单板）叠合。 木片之间涂上强力胶，在一定温度一定压力下压合而成。 通常用 酚醛 胶、 脲醛 胶和 三聚氰胺 胶。 使用胶合板代替木板的普遍原因是因为胶合板具有很强的抗破裂、抗收缩、抗扭曲和普通的高强度属性。 胶合板與Glued laminated timber（Glulam）不同。 这盏墙灯一部分是由胶合板制作的. 胶合板类型. 胶合板具有很广泛的分类和用途。 软木 胶合板通常由 花旗杉 杨木 和 松木 ， 这些木材被广泛应用在建筑和工业目的上。
一次性棧板 或 膠合棧板 用於從製造商到消費者的一次性運輸，通常不是很耐用。 根據客戶的需求，它們由木材、 纖維板 、塑膠或瓦楞紙板組成。 一次性棧板有各種尺寸和設計可供選擇。 然而，特別大量的部件的形式為800 mm×600 mm / 1200 mm×800 mm / 1200 mm×1000 mm，並且容器尺寸為1140 mm×1140 mm。 另一個標準尺寸是600 mm×400 mm（四分之一規格） [4] 。 木棧板. 一次性木質托盤. 許多國家都有嚴格的規定，以確保負載載體中沒有挾帶任何疾病或其病原體。 因此，必須對出口用實木承載器進行特殊處理（ ISPM15 ）並具有特殊 IPPC標記 。 原則上，每種類型的木材都適用於一次性棧板的構造。 通常，使用低成本 軟木 。
膠合板 也叫 夾板 、多層材（英語： Laminated Veneer Lumber ， 縮寫 LVL，更通用的英文用語是Plywood）是第一種發明的科技木材。 由比較薄的木單板製作。 由相鄰兩層木紋相互垂直的木片（單板）疊合。 木片之間塗上強力膠，在一定溫度一定壓力下壓合而成。 通常用 酚醛 膠、 脲醛 膠和 三聚氰胺 膠。 使用膠合板代替木板的普遍原因是因為膠合板具有很強的抗破裂、抗收縮、抗扭曲和普通的高強度屬性。 膠合板與Glued laminated timber（Glulam）不同。 這盞牆燈一部分是由膠合板製作的. 膠合板類型 [ 編輯] 膠合板具有很廣泛的分類和用途。 軟木 膠合板通常由 花旗杉 楊木 和 松木 ， 這些木材被廣泛應用在建築和工業目的上。
棧板 （中國大陸作 托盤 ，香港作 卡板 ，澳門作 托盤 ），是運送貨物扁平的交通運輸結構，方便 堆高機 、 托板車 或其他升降設備工作。 棧板材質有 木頭 、 塑膠 、 金屬 、 紙張和再生材料。 歷史 [ 編輯] 使用棧板原自於 堆高機 的發展和第二次世界大戰的物流業務的需求 [1] 。 植物檢疫規範 [ 編輯] 主條目： ISPM 15. 由於 國際植物保護公約 （簡稱IPPC）規定，大部分跨越國界的木製棧板，必須由無法成為 入侵種 昆蟲 和 植物病害 的載體的材料所製成。 此標準規定於 ISPM 15 。 製作原料，未經處理的木質棧板的不符合ISPM 15植物檢疫規範，必須符合標準 [2] ，並須通過以下任一方式的處理方式：
印刷电路板 ，又称 印制电路板 ， 印刷线路板 ，常用英文缩写 PCB （Printed circuit board）或 PWB （Printed wire board），是 电子元件 的支撑体，在這其中有金屬 導體 作为連接电子元器件的線路。 傳統的電路板，採用印刷 蝕刻 阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。 由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑（壓膜或塗佈），經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。 pcb [1] （ 页面存档备份 ，存于 互联网档案馆 ）最早使用的是纸基覆铜印制板。 自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。
增層膠膜封裝基板 是一種通過半加成法工藝在增層膠膜上製備 電子線路 的封裝基板。 該種基板不含玻纖成分，適用於高精細度的電子線路，且可疊層使用以製備高精細度的多層線路板。 [1] 加工流程 [ 編輯] 增層膠膜封裝基板的核心加工流程包括：膠膜與芯板層壓、激光鑽孔、除膠、形成種子層、電鍍和微孔填充、干膜移除、閃蝕種子層等。 [1] 除膠 [ 編輯] 芯板在貼合增層膠膜和鑽孔之後，需要除膠，將高溫鑽孔過程產生的殘留鬆散膠渣清除乾淨，保證後續種子層金屬可靠性。 濕法除膠可用濃鉻酸、 濃硫酸 、鹼性 高錳酸鉀 等方法，濃鉻酸濕法除膠污染嚴重，濃硫酸除膠後 環氧樹脂 表面過於平滑，而鹼性高錳酸體系除了清除鑽孔的殘渣，還可溫和地蝕刻環氧樹脂, 使表面產生許多微小的凹凸結構，增強化學鍍銅附着力。 [1]
