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  2. 2021年8月25日 · 綜合2月15日到近日英特爾的種種動作,可簡單將英特爾提升自身技術實力的動作分為兩類:一是先進設備、先進技術購買和鑽研;二是盡可能賺錢,包括過去不屑賺的錢及大拿美國政府補貼。 第一點很好理解,晶片全製程即便是IDM模式的英特爾也無法憑一己之力,特別是先進製程領域,要提升技術實力必須與全球設備廠商及各技術廠商通力合作。 為此,英特爾加強與ASML合作,藉極紫外光微影(EUV)技術於7奈米製程取得積極進展,英特爾憑著歷史關係,甚至有望率先獲得ASML第一台High-NA EUV曝光機。 同時與IBM進行新研究,專注創建下一代邏輯晶片封裝技術。

  3. 2023年8月5日 · 分享. 醫療床業者力韡在母公司偉訓奧援下,不僅收服美國最大醫療床業者 Hillrom,更有機會受惠中國醫療床商機蓬勃發展,究竟怎麼辦到的? 全球瘋電競,讓深耕電競電源四大品牌Corsair、be quiet、EVGA、CoolerMaster代工,並以自有品牌COUGAR主打電競桌椅、電競機殼、電競風扇、電競鍵盤等周邊多年的偉訓,上半年營收年增 28% 達 40 億元,今年股價更翻倍漲至近期逾 65 元。 很難想像,這家躋身全球電競供應鏈的大廠,竟悄悄養著與本業不相干的「醫療床」小金雞「力韡」! 所謂醫療床,顧名思義就是醫院使用的床。 一般病床、開刀床、產床等,都屬於醫療床一環,必須耐得住漂白水消毒時經年累月腐蝕、所有材質都不能引發病患過敏,還要堅固耐操,與家用床差異極大。

  4. 2024年4月1日 · 輝達(NVIDIA)地表最強 AI 晶片 GB200 橫空出世,由兩顆 B200 與 Grace CPU 晶片封裝而成,並一顆 B200 晶片功耗高達 1,000 瓦至 1,200 瓦,首度採水冷散熱技術,成為市場關注焦點,外資出具最新報告拆解 NVIDIA GH / GB200 超級晶片供應鏈。

  5. 2023年4月10日 · JDI 10日發布 新聞稿 宣布,已和全球第三大面板廠HKC於7日簽署MOU,雙方將攜手興建次世代OLED面板工廠,且今後將持續進行協商,目標在2023年6月簽訂最終合意書。 JDI在2022年5月自家研發出次世代OLED「eLEAP」的量產技術,且於同年8月進行樣品出貨。 「eLEAP」可大幅提高產品亮度、壽命,且生產方法簡易,可抑制生產成本。 JDI指出,簽署的MOU內容包含JDI和HKC同意在次世代OLED「eLEAP」、共同研發中心(全球革新暨產業化中心)、高階車載面板事業等領域進行長期、全面、深入的合作,雙方將共同興建全球最先進的「eLEAP」工廠,目標在2025年內開始量產。

  6. 2024年1月31日 · 分享. IC 設計大廠聯發科在 31 日舉行的法說會上表示,2023 年第四季營收達新台幣 1,295.62 億元,較第三季增加 17.7%,較 2022 年同期也增加 19.2%,毛利率 48.3%,較第三季增加 0.9 個百分點,與 2022 年同期基本持平。 稅後純益 257.13 億元,較第三季增加 38.5%,較 2022 年同期也增加 38.9%,淨利率 19.8%,EPS 來到 16.15 元。 聯發科表示,受惠手機客戶需求回溫,晶片出貨攀升,帶動 2023 年第四季毛利率回升至 48.3%,使得第四季稅後純益達 257.13 億元,EPS 達 16.15 元。 而本季毛利率較前季增加,主要因素微有利的產品組合。

  7. 2024年4月10日 · 美國《富比士》2024 年全球富豪排行榜出爐,今年共有 2,781 位淨值超過 10 億美元的富豪進榜,其中有 342 人來自科技業,輝達(NVIDIA)共同創辦人暨執行長黃仁勳排名全球第 20 位,躍居華人首富,而台灣前三大富豪為廣達創辦人林百里、宏福實業創辦人張聰淵及鴻海創辦人郭台銘。 《富比士》全球富豪排行榜,今年總計 2,781 位富豪,受惠 AI 熱潮推動科技股大漲,其中有 342 人來自科技業,而以地區來看,其中美國 813 人最多,中國 473 人緊追在後,印度 200 人位居第三。

  8. 2024年1月20日 · 分享. 半導體封測廠日月光投控今天(19 日)下午公告馬來西亞子公司投資馬幣 6969.6 萬令吉(約新台幣 4.64 億元),取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權,因應營運需求。 產業人士分析,日月光投控此次擴大馬來西亞檳城投資,主要布局先進封裝產能。 日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產能,2022 年 11 月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土,預計 2025 年完工,日月光當時指出,將在 5 年內投資 3 億美元,擴大馬來西亞生產廠房,採購先進設備,訓練培養更多工程人才。 日月光表示,馬來西亞廠從 1991 年以來,已為許多半導體公司提供封測服務,包括消費性電子、通訊、工業及汽車產業先進晶片封測。

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