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  1. 2022年4月7日 · 鄭州市公共資源交易中心 6 日公告,河南鐵嵩數字科技有限公司以 4.52 億人民幣標得鄭州一塊商業用地。 鐵嵩科技其實才剛成立兩週,登記資本額恰好為 4.52 億人民幣。

  2. 2018年5月2日 · 4 月 25 日,武漢大學舉行的小米 6x 發表會,小米公司董事長雷軍發表了一個重要的數字:5%。. 雷軍表示:「小米公司董事會已通過決議,從今天起,小米向用戶承諾,每年整體硬體業務(包括手機及 IOT 和生活消費產品)的綜合稅後淨利率不超過 5%,如 ...

  3. 2024年4月3日 · 中國科技自媒體「值接talk」說,可靠消息稱任正非下令禁止余承東再提「遙遙領先」口號,每提一次就罰款 1 萬人民幣。 華為即將推出... 搜尋:

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  5. 2019年2月7日 · 貝爾實驗室一共準備了 16 個數字鍵盤方案:十字架、倒金字塔、圓環、半圓、斜排、橫排、直排、三行…… 為了挑出數字鍵盤唯一最優解,他們邀請實驗用戶參與測試,選擇他們喜歡的方案,同時比對 16 個方法的撥號速度、精確度等。

  6. 2017年1月28日 · 科技新報 (TechNews)成立於 2013 年下半年,是專注於資訊科技、能源、半導體、行動運算、網際網路、醫療、生物科技等涵蓋各種產業與新科技的網路媒體,希望能給予對資訊科技有需求的讀者一個廣泛且有觀點與特色的文章為目標。

  7. 2021年8月3日 · 分享. 中媒報導,北京歐錸德發生工商變更,股東新增華為關聯公司深圳哈勃科技、寧波瀚瀾企業管理合夥企業等,同時公司註冊資本由 3,765 萬人民幣增至約 5,706.28 萬,增幅約 51.56%。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews. 科技新知,時時更新. 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報. 關鍵字: OLED , OLED 驅動 IC , 歐錸德 , 華為. Post navigation. ← 奧運熱,中華電 Hami Video 一瞬間成台 OTT 霸主 土銀將推「麟洋羽球認同卡」,0.25% 回饋金協助羽球發展 →.

  8. 2023年10月17日 · AI加速晶片市場除了伺服器GPU龍頭廠商NVIDIA、AMD,CSP業者也加速開發自研AI晶片,產品共通點為皆搭載HBM。 隨訓練模型與應用複雜性增加,帶動HBM需求大幅成長。 HBM比其他DRAM產品平均單位售價高數倍,2024年將對記憶體原廠的營收顯著挹注,2024年HBM營收年增長率將達172%。 AI晶片幕後推手,2024年先進封裝需求增,3D IC技術萌芽. 半導體前段製程微縮逼近物理極限,先進製程領導廠商台積電(TSMC)、三星(Samsung)及英特爾(Intel)除了尋求電晶體架構轉變,封裝技術演進也成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗及延遲的必要發展。 台積電及三星更先後在日本建立3D IC研發中心,突顯封裝對半導體技術的重要性。

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