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- 檢測和分類探針標記 對晶圓載環進行光學字元辨識 在切割後探測邊緣碎裂或毛邊 探測 WLCSP 側壁的微小裂縫 半導體晶粒表面檢測 引線接合缺陷檢驗
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2024年4月18日 · 封裝後測試 ：對 IC 進行功能測試和環境測試，以檢查 IC 是否符合法格要求，以及是否能夠承受各種環境條件等，像是對 IC 的電性、邏輯、頻率等方面進行測試，而環境測試是對 IC 的溫度、濕度、震動、衝擊等方面進行測試，例如運用預燒包含高溫與震動與高電壓，提早讓不良的元件故障，作為篩選，這些步驟都可以確保 IC 的性能和穩定性，以及適應不同的應用場合。 封裝測試應用與分類. IC 封測產業根據不同的領域，擁有不同的專項與測試標準，例如日月光與矽格、京元電子主要專攻於手機、通訊、穿戴式裝置等消費性電子產品的 IC 封裝測試，同時也有伺服器、 CIS 裝置等相關產品，客戶包含台積電、聯電（ 2303-TW ）等 IC 製造大廠。
封裝後測試 ：對IC 進行功能測試和環境測試，以檢查IC 是否符合法格要求，以及是否能夠承受各種環境條件等，像是對IC 的電性、邏輯、頻率等方面進行測試，而環境測試是對IC 的溫度、濕度、震動、衝擊等方面進行測試，例如運用預燒包含高溫與震動與高電壓，提早讓不良的元件故障，作為篩選，這些步驟都可以確保IC 的性能和穩定性，以及適應不同的應用場合。 封裝測試應用與分類. IC 封測產業根據不同的領域，擁有不同的專項與測試標準，例如日月光與矽品、京元電子主要專攻於手機、通訊、穿戴式裝置等消費性電子產品的IC 封裝測試，同時也有伺服器、CIS 裝置等相關產品，客戶包含台積電、聯電（2303-TW ）等IC 製造大廠。
2021年9月14日 · 在半導體生產的過程中，難免會遇到一些汙染產生，常見的微粒異物很容易被光學或電子顯微鏡檢測出，然而有一類異常汙染卻是無法被發現的，例如表面氧化或微蝕的殘留汙染，近數奈米幾個原子層的厚度，相較於原本固體材料又是不同的性質，使用一般光學或電子顯微鏡觀察根本無法鑑別，這樣的汙染層可能導致後續的鍍膜脫層，封裝的打線或植球脫球，甚至影響電性的阻值偏高、或電性不良等異常失效的現象。 這些肉眼或顯微鏡看不到的異物分析，此時就不得不藉由表面分析的儀器來尋找解答了。 本期宜特小學堂，將與各位分享「如何利用表面分析工具，抓出半導體製程缺陷」 何謂表面分析.
2021年2月25日 · 缺陷報告可為晶圓級或帶狀級的晶圓圖，並包括故障和警告標準，可將晶圓級統計控制提高到新水準。 近期因半導體IC上的大量需求，已有不少封裝業者表示，先進封裝技術在下一個十年將在整體半導體產業上將扮演舉足輕重的地位，業者除了產線的擴增之外，在封裝技術上必須在效能、價格、以及多維度應用及密度上不斷的突破。 在追求高速度、高效能的半導體產業，X200™ 檢測系統可100%檢測樣品、偵測瑕疵，並可協助改善封裝製程，以及良率的提升。
半導體晶圓缺陷檢驗. 檢測和分類探針標記. 對晶圓載環進行光學字元辨識. 在切割後探測邊緣碎裂或毛邊. 探測 WLCSP 側壁的微小裂縫. 半導體晶粒表面檢測. 引線接合缺陷檢驗. 讀取積體電路二維碼. 對積體電路進行光學字元辨識.
何謂表面分析. 在生產製造的研發初期，也許會產生極小、極薄的奈米等級異物，要探究其來自於哪一道製程所產生的；甚至是到最後封裝測試組裝才發現可能在製作RDL、UBM等製程有氧化或汙染造成電性的異常、阻值偏高 (或開路)、短路或漏電等現象。 這些異常的隱形缺陷，都必須藉由表面分析工具才能鑑定出來。 一、 五大表面分析工具，該在什麼時機點使用? 觀察表面高低起伏形貌與尺寸量測- SEM. 在一般材料分析應用中比較熟知的 掃描式電子顯微鏡 (SEM) ，主要目的是觀察表面的高低起伏形貌或尺寸量測，藉由電子掃描樣品表面擷取二次電子的訊號來成像，也可搭配X光能量分散光譜 (EDS)探測器鑑別表面的元素成分。 氧化、腐蝕或污染之奈米薄膜鑑定- AES/XPS.
2022年3月11日 · 封裝是將通過測試的晶圓按照産品類型及功能需求加工得到獨立芯片的過程；測試則是通過一系列的檢測項目來偵測每顆獨立芯片的好壞的過程。 特別是在「測試」環節，傳統方法是使用人工識別，即透過個人判斷將有問題的晶圓圖一一記錄下來，再做 ...
