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  1. 13 吋 iPad Pro 厚度為 5.1 毫米,11 吋 iPad Pro 厚度為 5.3 毫米。 測試由 Apple 於 2024 年 3 月及 4 月進行,使用配備 10 核心 CPU 及 16GB RAM 的預量產型 iPad Pro 13 吋 (M4) 裝置,以及配備 8 核心 CPU 及 16GB RAM 的量產型 iPad Pro 12.9 吋 (第 6 代) 裝置。

  2. 2024年5月22日 · M2 iPad Pro 搭載的是 8 核心 CPU10 核心 GPU16 核心 NPU 的完整版 M2 晶片;M2 iPad Air 6 搭載的是 8 核心 CPU、9 核心 GPU 的閹割版 M2 晶片。 仔細看還會發現在媒體引擎的部分 iPad Air 6 少了「ProRes、ProRes RAW 硬體加速」與「ProRes 編解碼引擎」,猜測是蘋果用軟體 ...

  3. 作為 Apple 的 M 系列新一代晶片,M2 為 iPad Pro 帶來更極盡震撼的效能表現及功能,當中包括領先業界的能源效益、統一記憶體架構及特製技術。 M2 備有 8 核心 CPU,高效核心及節能核心大大提升,比 M1 晶片快達 15%;同時亦配備 10 核心 GPU,圖像處理效能的速度提升最高可達 35%,滿足需求極高的處理任務。 配合 CPU 及 GPU,16 核心神經網絡引擎每秒可執行 15.8 萬億次操作,比 M1 晶片多 40%,令 iPad Pro 處理機器學習任務時更加強勁。 M2 晶片亦配備 100GB/s 統一記憶體頻寬,比 M1 高出 50%,同時支援多達 16GB 快速統一記憶體,令多工處理及大型素材處理流程變得極為順暢 2 。

  4. 加利福尼亚州,库比提诺 Apple 今日宣布推出搭载 M2 芯片的新版 iPad Pro,集便携性、多用性和超乎想象的强大性能于一身。新版 iPad Pro 支持全新的 Apple Pencil 悬停体验和极速无线连接,配备一流的移动设备显示屏、pro 级摄像头、面容 ID、雷雳端口以及

  5. M2 是新一代由 Apple 打造的 M 系列晶片,為 iPad Pro 帶來更上一層樓的突破性效能和能力,並具備領先業界的節能表現、統一記憶體架構,以及訂製技術。 M2 晶片配備比 M1 最快可達 15% 的 8 核心 CPU,效能和效率核心都更加升級,並擁有 10 核心 GPU,為要求最嚴苛的使用者提供速度最高可快達 35% 的圖形處理效能。 CPU 和 GPU 結合 16 核心神經網路引擎,每秒可進行 15.8 兆次處理,較 M1 多了 40%,讓 iPad Pro 在處理機器學習任務時更顯強大。 M2 晶片也具備每秒 100GB 的統一記憶體頻寬,較 M1 多上 50%,並支援高達 16GB 的快速統一記憶體,讓多工處理和處理大型任務更加流暢 2 。

  6. 2023年3月24日 · 新款iPad Pro升級M2晶片也是繼MacBook Air及MacBook Pro 13.3後,率先搭載M2晶片的機型,尤其還是款平板電腦,究竟M2晶片帶來什麼改變? 對生產力有哪些幫助?

  7. 2023年1月12日 · M2 iPad Pro 開箱與外觀多一個 Pro 字. 說明文件。 20W USB-C 充電頭。 USC-C to USB-C 編織充電線。 M2 iPad Pro 兩大升級重點:M2 晶片、Apple Pencil 懸浮觸控. M2 晶片:更強、更省電、能效比更好. 性能核心(大核):從單核 3.2GHz / 全核 3.0GHz、提升至單核 3.5GHz / 全核 3.2GHz。 能效核心(小核):從 2.05GHz 提升至 2.4GHz。 Apple Pencil 懸浮觸控:繪畫需求的貼心功能. 支援 Apple Pencil 2 幾乎八成的功能。 書寫手感近似於 Apple Pencil 2。 搭配 Penoval App,可自定按鍵與尋找功能。 大電量、充電快。