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田中控股株式會社(總公司:東京都千代田區、執行總裁:田苗 明)宣布田中貴金屬集團旗下負責製造事業的田中貴金屬工業株式會社(總公司:東京都千代田區、執行總裁:田苗 明)發現觸控感應器用金屬網格(※1) 薄膜的單邊雙層配線結構及其製造方法,並已轉為朝實用化研發進行。 本項技術於智慧型手機的觸控面板等用途,可有助於高畫質化、薄型化、軟性化及耐久性的提升。
・透過金錫氣密封裝實現高信賴性與高耐久性 ・運用獨特的技術，在深紫外線穿透率高的石英玻璃施以金錫時以及陶瓷基板封裝時能夠有效抑制破裂發生 因本產品具有以上的優點，今後在要求高輸出化與高信賴性的深紫外線LED ...
田中貴金屬工業受產學共同實用化開發事業（NexTEP）的委託，根據國立研究開發法人產業技術綜合研究所軟性電子研究中心，長谷川達生統籌研究主任等人的研究成果──微細配線技術SuPR-Nap法，於2014年4月至2017年9月委託開發本項技術。 （※6）透明電極：係指用於液晶顯示器、有機EL、觸控面板及有機太陽電池等電子顯示裝置的電極。 任何一種均為將氧化銦錫（ITO）蝕刻於玻璃基板等形成的電極而廣受普及。 新聞稿: http://www.acnnewswire.com/clientreports/598/180912_CT.pdf. 田中控股株式會社（統籌田中貴金屬集團之控股公司） 總公司：東京都千代田區丸之内2-7-3 東京大樓22F. 代表：執行總裁 田苗 明. 創業：1885年.
untitled. 【報導相關之各位】 . 2011年9月13日 . TANAKA HOLDINGS Co., Ltd. 田中貴金屬工業擴充電子束焊接材料之產品陣容 針對汽車用感測器,全新加入七項產品 . ~ 配合針對電動車感測器封裝之高效率、降低成本及延長壽命等多樣化需求, 顧客可自行選擇合理的材料 ~ TANAKA HOLDINGS Co., Ltd(總公司:千代田區丸之內、執行總裁:岡本英彌)發表經營田中貴金屬集團製造事業的田中貴金屬工業株式會社(總公司:千代田區丸之內、執行總裁:岡本英彌),(※1)擴充了使用於各種汽車用感測器零件滑動接點的電子束焊接材料產品陣容。
使用於投影型静電電容式觸控面板的觸控感應器，就穿透率之高與量產性的觀點，將氧化銦錫（ITO）蝕刻於玻璃基板形成的透明電極成為主流。然而由於氧化銦錫今後難以低價格化及擔憂蝕刻時流出的廢液會造成環境污染等，因而著手展開替代物質的研究。
2011年9月13日 11時00分. Share: 來源 Tanaka Holdings Co., Ltd. 田中貴金屬工業擴充電子束焊接材料之產品陣容 針對汽車用感測器，全新加入七項產品. 配合針對電動車感測器封裝之高效率、降低成本及延長壽命等多樣化需求，顧客可自行選擇合理的材料. 東京, 2011年9月13日 - (亞太商訊) - TANAKA HOLDINGS Co., Ltd（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：岡本英彌）發表經營田中貴金屬集團製造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：千代田區丸之內、執行總裁：岡本英彌），擴充了使用於各種汽車用感測器零件滑動接點（1）的電子束焊接材料產品陣容。 田中貴金屬工業擴充電子束焊接材料之產品陣容 針對汽車用感測器，全新加入七項產品.
2024年3月11日 11時00分. Share: 來源 Tanaka Holdings Co., Ltd. 田中貴金屬工業建立了使用「AuRoFUSE (TM)預製件」的半導體高密度封裝用接合技術. 解決了半導體要求進一步微細化和高密度化的問題，為光學元件和數位元件的技術創新做出貢獻. 東京, 2024年3月11日 - (亞太商訊) - 田中貴金屬集團核心企業——以產業用貴金屬展開事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都 千代田區，執行總裁：田中浩一朗），宣佈建立了活用金-金接合低溫燒結膏材AuRoFUSE™的高密度封裝用金（Au）粒子接合技術。 AuRoFUSE™是僅由次微米大小的金粒子和溶劑所構成，在低電阻和高熱傳導率以及低溫度下實現金屬接合的材料。
