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2021年5月24日 · 傅彬先生於北京航空航天大學獲得計算機科學學士學位，在國防科技大學獲得碩士學位。王道科技董事長兼首席執行官高曉峯先生評論道:傅彬先生是金融和教育領域少有的專業人才。
2020年7月15日 · 判決書顯示，肖洪彬，1978年12月9日出生於遼寧省大連市，爲碩士研究生，是北京洪泰然投資諮詢有限責任公司負責人，曾是中信建投證券交易部投資經理。 肖洪彬利用自己管理的交易部四號賬戶的投資決策，交易股票的時間、標的，數量等未公開信息，先於或同期於其管理的交易部四號賬戶買入或賣出相同股票，共計趨同交易股票70支，趨同成交金額8138.42萬元，從中獲利28.08萬元。 相關法律條款.
- 中國臺灣領跑
- 韓國業者的異軍突起
- 中國大陸的機會
- 歐美日等國的野心
- 結語
中國臺灣是半導體制造業的龍頭，在晶圓代工方面，前有臺積電憑藉先進工藝領跑全球，後有聯電、世界先進等佔據着成熟工藝代工市場。在封測業務方面，日月光不僅是全球封測領域的龍頭，也是中國臺灣封測領域的代表。 作為全球半導體制造的代表之一，從2020年中國臺灣地區的半導體制造廠商的業績上看，他們的成績或許能夠為我們更為清晰地展現出半導體制造領域的變化。 根據臺積電發佈的財報顯示，2020年第四季財報，臺積電第四季營收達126.8億美元，環比增4.4%，同比增22%；毛利率高達54%，超過優於財測預期的51.5-53.5%的上限，再創新高。從全年業績上看，2020全年臺積電營收達455.1億美元，同比增31.4%，毛利率53.1%，同比增加7.1個百分點，ROE高達29.8%，同比增加8.9個百分點。 ...
半導體制造的競爭不是從去年開始的，但卻因去年的芯片短缺情況而備受關注。目前來看，中國臺灣陣營最大的挑戰對手就是以三星為代表的韓國半導體制造商。 我們都知道，在2019年，韓國政府就曾頒佈了半導體產業的「系統芯片產業願景和戰略」，該計劃中顯示，未來10年韓國將在研發領域投入1兆韓元，並培育1.7萬名專業人才，力求2030年搶下全球晶圓代工市佔第一。 在晶圓代工業務上，三星是韓國在該領域發展中的代表，他們一直將超越臺積電視為是其晶圓代工業務發展的目標，他們同樣也是為數不多的還在致力於3/5nm以下的廠商。 根據三星去年第三季度的消息顯示，三星代工廠創下了有史以來財務最成功的季度，並開始出貨使用其5LPE（5納米，早期低功耗）生產的移動SoC。三星表示，由於移動芯片系統（SoC）和高性能計算（HP...
在全球半導體產業發生變化的背景下，中國大陸的半導體制造商也扮演着新的角色。以中芯國際、華虹半導體帶代表的晶圓代工廠商，和以長電科技、通富微和天水華天為代表的封測廠商的發展受到了市場的關注。 根據港股公告，中芯國際2020年第四季度實現收入9.81億美元，同比增長16.9%，較上季度減少1億美元左右。結合中芯國際此前季報，公司全年收入約39.06億美元，同比增長約25.4%。 從投資計劃上看，2021年中芯國際計劃的資本開支約為 43 億美元，其中大部分用於成熟工藝的擴產，小部分用於先進工藝，北京新合資項目土建及其它。產能建設方面，中芯國際計劃今年成熟12英寸產線擴產1萬片，成熟8英寸產線擴產不少於4.5萬片。此外，中芯國際會考慮加強第一代、第二代FinFET多元平臺開發和布建，並拓展平臺的可...
作為最早發展半導體產業的地區，歐美等國曾因垂直分工而將其一部分半導體制造的業務外包給第三方。但在全球半導體產業即將發生變革之時，半導體制造對半導體行業的發展顯得越發重要，這也引起了歐美各國重拾對半導體制造的重視。 於是，美國向臺積電伸出了橄欖枝。臺積電應邀，並規劃於美國亞利桑那州鳳凰城設置一座12英寸晶圓廠，預計於2024年上半年開始生產5nm製程產品。而為了與臺積電進行競爭，三星也計劃在美國投資建廠。他們的到來，或許會增強美國本土的芯片製造能力。 去年，歐洲17國聯合簽署了一份《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，根據相關媒體披露的消息顯示，簽署成員國同意共同努力，以增強歐洲的電子產品和嵌入式系統的價值鏈。這將包括加強處理器的特別工作和半導體生態系統，並在整個供應鏈中擴大工業影響力，以便...
半導體制造行業正處於變革當中，就半導體制造行業本身而言，晶圓代工和封測這兩方勢力正在互相滲透，這也是半導體制造行業所面臨着的另外一種變革。在這種變革當中，晶圓代工廠和封測廠商也都將面臨着新的未來。 從外部環境上看，市場對半導體的需求，促生了半導體制造行業突飛猛進的成長，尤其是在產能不足的情況下，芯片設計廠商為了拿到更多的產能開始反向支持半導體制造廠商的投資（例如，聯發科投資16.2億元購買設備供給代工廠使用）。這也説明瞭，芯片設計廠商的強大可以帶動本土晶圓代工廠的成長，從另一方面來講，擁有眾多芯片設計廠商的新秀半導體地區或許能夠給該地區的晶圓代工廠帶來發展的機會。 從市場環境上看，在未來5G、人工智能以及汽車對芯片的需求之下，伴隨着這些市場的爆發，半導體制造廠商的狂歡還能持續很長一段時間。 ...
長電科技 爲全球領先的芯片成品製造企業，公司有扇出型面板級封裝相關技術。 勁拓股份 芯片封裝熱處理設備可以應用於扇出型封裝領域的倒裝芯片焊接工藝。 譯文內容由第三人軟體翻譯。 以上內容僅用作資訊或教育之目的，不構成與富途相關的任何投資建議。 富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。 讚好. 聲明. 本頁的譯文內容由軟件翻譯。 富途將竭力但卻不能保證翻譯內容之準確和可靠，亦不會承擔因任何不準確或遺漏而引起的任何損失或損害。 已了解. ①業界消息指出，台積電已就FOPLP（扇出型面板級封裝）正式成立團隊，並規劃建立miniline（小量試產線）。 ②華金證券指出，隨着先進封裝技術持續推進，各產業鏈（封測/設備/材料/IP等）將持續受益。
2021年1月22日 · 當下擺在中國半導體工業主要矛盾已經不是缺少工藝，而是缺少半導體設備和材料。 由於歐洲ASML的DUV光刻機（.13um -7nm）一直無阻礙供應中國，所以未來中國半導體工業的核心矛盾就是從根技術（半導體設備、材料）上補短板，實現真正的供應鏈安全。 基於此，未來中國半導體將走向成熟工藝、走向雙循環、走向根技術. 通過覆盤近三年美國的三輪芯片封鎖，我們總結出中國半導體發展的三個階段： 第一輪封鎖： 2019年5月限制華為終端的上游芯片供應商，目的是卡住 芯片下游成品 。 第二輪封鎖： 2020年9月限制海思設計的上游晶圓代工鏈，目的是卡住 芯片中游代工 。 第三輪封鎖： 2020年12月限制中芯國際上游半導體供應鏈，本質是卡住 芯片上游設備 。
阿里巴巴AI 基礎架構工程師劉彬（花名：慧原）、NVIDIA 軟件解決方案架構師吳金鐘兩位技術專家將分別做題爲《阿里安全大模型工程實踐》、《NVIDIA NIM 推理微服務加速企業級生成式 AI 應用落地》的專題分享和線上答疑。
2020年11月4日 · 已了解. 格隆匯11 月 4日丨方正科技 (600601.SH)公佈，2020年11月4日，公司收到曾遠彬及其一致行動人送達的《簡式權益變動報告書》，其於2020年10月15日至11月4日通過上海證券交易所集中競價交易方式累計減持公司無限售條件流通股1690.22萬股，佔公司總股本的0.7701%。 此次權益變動前，曾遠彬及其一致行動人合計持有公司股份1.27億股，佔公司總股本5.7646%；減持後，曾遠彬及.
