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路透引述消息人士指, 南韓三星電子最新的高頻寬記憶體(HBM)晶片, 尚未通過輝達(Nvidia)的測試. 消息人士指, 因為存在發熱和功耗問題, 最新的記憶體晶片無法用於輝達的人工智能(AI)處理器, 影響三星HBM3晶片, 以及今年三星和其競爭對手推向市場的第五代 ...
新城電台
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