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2019年9月3日 · 蘋果 先前已經施行多年直接透過 雲端 伺服器提供下載安裝作業系統的服務， 微軟 也預期在接下來的Windows 10更新加入此項安裝模式，讓使用者可以直接連接網路即可重新幫 筆電 、桌機重新安裝作業系統。 猜你喜歡. 五星好評！ 你一定要知道的三星 Galaxy 實用功能大補帖！ 資料來源. 微軟開始測試直接從雲端下載Windows 10的重新安裝功能. 46 則回應. ChangYi Lin. 這是為了贖 windows update 超高失敗率的罪嗎？ 2019-09-06. 吳永祥. 所以下一個新的病毒就是自動幫你重灌嗎？ 還是微軟出包幫全球一起重灌!! 想到就好壯觀@@ 2019-09-05. 王明瑜. 結果網路要驅動 然後重灌後驅動會不見.... 2019-09-05. 李佳翰.
2023年9月12日 · DisplayPort 2.1. Barlow Ridge. Intel 在 2023 年 9 月 12 日公布 Thunderbolt 5 的相關資訊與進展， Thunderbolt 5 為 Intel 新一代高速傳輸通訊協定，仍繼續沿用 USB Type-C 介面， Thunderbolt 5 可帶來最多 120Gbps 單向頻寬、 DP 2.1 影像傳輸、與相容 USB PD 3.1 的最高 240W 充電功率，同時技術基礎也相容 USB4 2.0 規範， Thunderbolt 5 技術預計在 2024 年先透過 Barlow Ridge 獨立晶片方式提供，可搭配 PC 或是筆記型電腦，同時也陸續有周邊夥伴投入相關產品設計。
- Ip限制的2.5D封裝
- El陣營：2.5D的emib與3d的foveros
- Emib概念延伸的odi
- 用來「推己及人」的下一代aib：Mdio
- 「包水餃大賽」方興未艾
以台積電CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate)的2.5D封裝技術為例，相較於傳統的「2D」SiP(System-in-Package)，最主要的差別，在於2.5D封裝在SiP基板和晶片之間，插入了矽中介層(Silicon Interposer)，並以矽穿孔(TSV，Through-Silicon Via)連接上下的金屬層，克服了的SiP基板(例如多層走線印刷電路板)難以高密度佈線而限制晶片數量的難題。 一大票具備HBM記憶體的高階產品，從AMD Vega20、nVidia A100/P100/V100、Google的第二/第三代TPU、Xilinx的高階FPGA、Intel的NNP-T1000(Spring Crest，已被腰斬)人工智慧訓練處理器、成為Intel...
台積電有2.5D的CoWos和3D的InFO，那Intel當然也有：2.5D的EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)和3D的Foveros。 EMIB的技術關鍵在於埋藏在封裝基板內、用來連接裸晶的「矽橋 (Silicon Bridge)」，其代表性產品是「黏合」Intel Kaby Lake處理器核心、AMD Vega 20/24繪圖核心和4GB HBM記憶體的Kaby Lake-G，與自家的Stratix X FPGA。 硬科技：當AMD Vega繪圖核心與Intel的處理器送作堆 Foveros則是貨真價實的3D「疊疊樂」，Intel的Lakefield就堆疊了「1大4小核心」的10nm製程(P1274)運算晶片、22nm製程(P1222...
EMIB和Foveros並非毫無缺點，尤其後者雖然可享受到驚人的晶片之間頻寬(畢竟都「面對面」疊在一起了)，但要如何替「頂樓」供電卻是一大挑戰，矽穿孔(TSV)會增加電阻，而提高矽穿孔數量以降低電阻，卻又會增加晶片面積(Intel估計是介於20-70%)。 此外，「疊疊樂」也意味著難以散熱，因為壓在上面的晶片會阻礙熱流傳導的路徑。這也是2.5D和3D之所以會並存的主因，像台積電的InFO，其實也付出了「犧牲部份性能」的代價，不見得適用於高效能產品。 反過來用EMIB把全體晶片「攤平」在同一片矽中介層，固然避免了矽穿孔和散熱問題，但這就失去3D封裝的所有優點，而且更大面積的矽中介層也意謂著更高的成本。 作為EMIB概念延伸的ODI(Omni-Directional Interconnect)即...
長期關心Intel製程與封裝的科科，看到MDIO(Multi-Die I/O)時，可能會當下摸不著頭緒，只好像某位市長一樣的抓抓頭。 事實上，當初Intel在2017年，企圖將EMIB用來連接裸晶的「矽橋 (Silicon Bridge)」，正名為「先進界面匯流排 (AIB，Advanced Interface Bus)」並公開免費授權以「建立產業生態系」。Intel也在2018年將AIB捐贈給美國國防先進研究計劃署(DARPA)，作為作為小晶片的免專利費互連標準。 而MDIO則是AIB的下一代，為EMIB提供標準化的SiP實體層介面，可互連多個Chiplet。針腳的資料傳輸率從2Gbps提高到5.4Gbps，IO電壓從0.9V降低至0.5V，並且號稱「頻寬密度」優於台積電的LIPINCON...
理所當然的，Intel也在過去的公開活動，多次展示了這些先進封裝技術的概念樣品，也許我們很快就會看到Intel和AMD一起競相較量各式各樣的「花式包水餃大賽」。 以上長長一串有字天書和人腦當機產生的亂碼，如果科科們搭配之前的某篇簡報王一同服用，將會更有奇妙的感覺。聽說這篇現在累積的字數，已經超過癮科技專欄標準的2倍了。 硬科技：簡報王與他們的產地：Intel半導體製程篇 但每次一想到目前在地球上仍不存在的18吋晶圓廠和相關生產設備，回憶起在Intel總部瞻仰過的18吋晶圓樣品，看看Intel這兩年遲遲未解的14nm製程產能危機和10nm製程良率問題，再回想十多年前這間公司是如何的義氣風發的擺出「老子夠大可以單獨蠻幹，領導全體半導體業界的技術趨勢」的態度，不拿「幹嘛不快點帶頭衝18吋晶圓搶救產...
2021年6月30日 · 最近小編在逛 Twitter 時，看到了好多不認識的字，一查之下才發現，很多話根本就是平常在講的，像是： 聽你在「唬爛」！ 她又在「發病」了！ 你們這些「跟風仔」～ 你看起來很「可疑」喔。 某某某真是「男 / 女大十八變」！ 以上這些句子中的引號部分，你知道英文怎麼說嗎？ 別著急，往下滑就知道啦！ trippin' 當你身邊有人在 發神經、發瘋 時，你就可以用 trippin' 這個字形容對方。 比如你哥正在亂發脾氣或做出奇怪的舉動，你就可以跟別人這麼說： My brother is trippin' again. Just ignore him.（我哥又在發病了。 別理他。 或是你懷疑自己出現幻覺時，可以這樣表達：
2023年1月29日 · jouston發佈電子後視鏡雙鏡頭前後雙錄行車記錄器選購推薦指南：優缺點、防眩光和安裝方式，留言17篇於2023-02-06 07:45：廣角視野 停車監控 車道偏移警示 追撞警示 缺點 相較於原廠後視鏡較不美觀 夜間有時過於明亮，長時間夜間開車建議調#SONY,STARVIS,停車監控,車道偏移警示,電子後視鏡,前後雙錄行車 ...
2020年12月30日 · 簡單來說 Wi-Fi 6 是個無線網路的傳輸規範，也被稱為 802.11ax，是目前無線網路規範的最新版本。 先前你可能聽說過 Wi-Fi 5 或是 802.11ac，那就是 Wi-Fi 6 的前一個版本，自然在頻寬效能應用、降低延遲等方面都不如最新的 Wi-Fi 6。
2016年12月9日 · 大家可以自己玩看看 OpenSignal 就知道了，當然行動上網體驗如果又快又穩，生活也會更方便囉！. 引用來源： 點子生活. 你或許會喜歡. 4K 360全景影片、防水防摔規格一次給你，Nikon KeyMission 360 實測動手玩. 品牌大事紀：從鋼鐵業到全方位能源管理，施耐 ...
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