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與氣冷式系統相比，水冷式系統能更快、更有效地降低溫度。 視覺效果 - 水冷式系統的視覺外觀能讓人印象深刻，甚至可以加入 RGB 元素強化主機的視覺效果。
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氣冷式和水冷式 CPU 冷卻器都以類似的原理運作，兩者作用基本上相同：吸收 CPU 產生的熱能，然後將其從硬體上重新發散掉。 處理器本身產生的熱能會散佈到 CPU 的金屬蓋，稱為「整合式散熱器」 (IHS)。 然後熱量再傳輸到 CPU 冷卻器的底板。 接著熱量透過液體或導熱管而分散到風扇上，然後從冷卻器吹出，最後離開電腦。 雖然基本的機制類似，但這兩種方法以迥然不同的方式達到熱量的重新散佈。 我們先從氣冷式冷卻器開始。 以空氣散熱. 在氣冷式冷卻器中，熱量會從 CPU 的 IHS 透過 塗抹的散熱膏 傳輸 ，然後送到通常是由銅或鋁製成的導熱底板。 熱量從底板移動進入連接的導熱管。 導熱管的設計目的是將熱量從某一位置傳導到另一位置。
2022年5月10日 · 一般來說，水冷液的導熱能力是空氣的4倍左右，通過水冷液的流動能快速傳遞熱量，而散熱面積的問題在上面風冷時就已說到，240、280以及360水冷排的使用，能夠做為熱量交換的面積比一般風冷更大，且不受主機板空間的限制，因此散熱效果好上不少。 當然如果是120冷排設計的水冷，因為受限於面積，那還真不如中階風冷散熱器的表現。 如上所述，其實風冷水冷各有千秋，沒有絕對優勢的地方。 風冷的強項是經久耐用，至少腳位不換就能一直用下去，最多換個風扇。
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發熱是電腦硬體運作無可避免的副作用，但溫度過高可能會導致系統速度變慢。 舉例來說，如果 CPU 溫度太高，將會觸發降低效能以避免損壞處理器的機制。 Intel 的系統散熱與機械架構設計師 Mark Gallina 表示，「Intel® CPU 擁有非常健全的散熱管理功能，可在系統散熱解決方案不足時快速調整作業頻率，以降低功率。 這個安全機制有時稱為動態頻率調整，有助於保護處理器免於可能的損壞。 但是，啟用這項保護有效能方面的代價。 更好的選擇是維持 CPU 不過熱，如此便不會觸發這個機制。 許多使用最新 Intel® Core™ 處理器的筆記型電腦都使用了一個稱為 Dynamic Tuning 的功能。
- 富果觀點
- 散熱系統為維持電子設備運行速度和壽命之重要關鍵
- 隨伺服器晶片 TDP 持續提高，氣冷散熱逐漸不敷使用
- 3DVC 可有效提升解熱效率，但仍受限氣體熱對流效率不佳，隨 ESG 趨勢其發展可能受限
隨伺服器晶片 TDP 持續提高，氣冷散熱逐漸不敷使用3DVC（3D 均熱板）可有效提升解熱效率，但仍受限空調系統耗電量高，其在 ESG 趨勢下發展可能受限開放式液冷 PUE 表現佳，預期將因其成本優勢成為未來主流方案判斷資料中心將首先併行液冷與氣冷，首先安裝於使用較多 GPGPU 之 AI 伺服器當中散熱系統簡單來說，即是透過熱傳導和熱對流，將電子設備運行產生的廢熱發散出去，以維持在適宜的溫度下運行。若廢熱無法有效發散，將影響半導體元件的壽命和性能。 高溫會導致元件膨脹，反覆熱脹冷縮容易使元件電路損壞（焊接處容易虛焊），而降低其壽命；溫度也直接影響半導體元件的電阻值，降低電流速度而影響 IC 運行效率。 目前散熱根據最終熱傳導物質的不同，可分為傳統氣冷散熱和液冷散熱兩種。前者主要由 TIM（Thermal Interface Material，熱介面材料）、均熱片（VC）或熱導管先將熱導出，再由散熱鰭片（Heat Sink）和風扇與空氣對流進行散熱；後者則透過液冷板（Cold Plate）或是近年興起的浸沒式散熱，透過與液體熱對流散出熱，來達到晶片降溫。 Source：富果研究部
在設計 IC 時通常會設定最高時脈速度，避免系統過熱而損毀，此時相對應廢熱散發的效率則被稱作熱設計功耗（TDP，單位為 W）。若散熱系統之解熱效率無法滿足 TDP 而使系統溫度持續上升，IC 就會開始降頻（降低運作速度）來避免過熱，因此根據 IC 的 TDP 選擇合適的散熱系統，才能使其運作效率如預期發揮。 而散熱效率除了由被動式散熱元件本身的熱導率決定外（見註），最終主動式元件與外部環境熱對流的效率也是關鍵之一。 註：熱導率為評估材料傳導熱量的能力，目前散熱系統中常用的材料為銅或銀，為室溫熱導率最高的兩種金屬 傳統氣冷散熱以空氣作為介質，與外部環境對流進行散熱，然因空氣傳遞熱的效率很差，目前使用一般熱導管散熱模組在散熱空間受限下（氣冷散熱效率與空氣流通之截面積正相關），其臨界散熱效率約 4...
3DVC 簡單來說就是均熱板和熱導管的結合，由均熱板延伸出多根相通的圓柱狀熱導管，冷凝劑在均熱板內腔吸熱後，轉換為氣體後沿熱導管上升將熱帶離表面，再由鰭片和風扇冷卻後，重新轉為液態流回均熱板內腔。 Source：Celsia、富果研究部 3DVC 雖然較傳統熱導管或 VC 散熱模組需較大的散熱空間，但在空氣對流面積顯著增加下，擁有更好的解熱效率，最高約可達 800W。且和液冷板方案相比具成本優勢，也不會有漏液導致主機板損壞的問題，目前已在導入 Intel Eagle Stream 和 AMD Genoa 兩大平台。 然導入 3DVC 仍脫離不了調節資料中心內部空氣溫度之 HVAC 系統，而其高耗電量就使電力使用效能（PUE，計算方式見註）居高不下。 傳統使用 HVAC 系統建構的資料中心 P...
氣冷式 (消耗電功率大於 3kW) 2.44(9.68) 2.84 民 國 91 年 1 月 1 日 起 水冷式 3.17(12.58) 3.69 箱型冷氣機 臺北科技大學 能源與冷凍空調工程系 柯明村 P. 12/55 四、空調系統節能技術 一般大型建築多使用中央空調系統。有關中央空調系統
隨著室外溫度升高，製冷劑 (雪種)與室外空氣的換熱效率會大大降低，氣冷式空調系統的製冷能力也隨之逐步下降，這會導致耗電量增加。 因此，當室外溫度過高時，空調需要消耗更多的電力並且運行更長的時間才能可以達到相同的製冷量。 要解決這個問題，可以在氣冷冷凝器前面安裝蒸發式預冷裝置冷卻系統。 蒸發式預冷系統會在空氣經過冷凝前先冷卻周邊的空氣，這可令冷凝器的負荷減少。 經過蒸發式預冷過程之後，潮濕的冷空氣經過冷凝器盤管，並與製冷劑進行高效的熱交換，從而使整個系統即使在室外高溫條件下也能有效運行。 此外，由於系統的冷卻能力增加，設備的製冷量亦可以相應減小，從而節省能耗。 氣冷冷凝器蒸發式冷卻類型： 噴霧冷卻法是利用噴咀將水噴灑到空氣中，當空氣進入冷凝器時，噴嘴將水噴灑到空氣，從而降低空氣溫度。
