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骁龙410 [148] 系統芯片於2013年12月9日宣布，它是高通的第一款64位芯片上移動系統，具有多模4G LTE，藍牙，Wi-Fi無線，NFC，GPS，GLONASS和北斗功能，並包含了Adreno 306 GPU。
2016年3月21日 · 驍龍410 [148] 系統晶片於2013年12月9日宣布，它是高通的第一款64位元晶片上移動系統，具有多模4G LTE，藍牙，Wi-Fi無線，NFC，GPS，GLONASS和北斗功能，並包含了Adreno 306 GPU。
高通公司设计各种ARM架构的CDMA，專为移动站点调制解调器设计的芯片（MSM系列），基带无线电芯片和电源处理芯片。 这些晶片組卖给移动电话制造商，譬如 京瓷 、 摩托罗拉 和 HTC 、 三星電子 集成到CDMA多元手机裡。
2024年6月5日 · 超微執行長蘇姿丰在6月3日端出第3代Ryzen AI晶片，其最關鍵的NPU（神經網路晶片）浮點（TOPS）為50TOPS，而高通「X Elite」系列晶片，NPU的TOPS則為45次。 「TOPS」為一種算力的衡量單位，能夠衡量晶片算力的高低，因此單從數據比較，看似是超微的勝利。
2023年10月25日 · 晶片大廠 高通 於今（25）日在美國夏威夷舉辦驍龍高峰會，宣布推出以台積電4奈米製程生產的驍龍8 Gen 3旗艦手機晶片，已共有15家品牌廠將採用此 ...
2024年6月12日 · 6月18日，7家品牌、22款新一代Copilot+ AI PC即將上市，全都搭載高通Snapdragon X系列晶片，從手機晶片霸主到PC領域挑戰者，連摩根大通證券都宣告：「高通已經位居AI PC市場領先地位。
高通创投(Qualcomm Ventures) 成立于 2000 年，在全球 7 个地区设有办公室，是高通公司的创投部门。 高通创投通过为前沿科技领域的初创企业提供资金、技术、市场和业务支持，助力构建更加强大的智能互联生态系统。
2021年10月26日 · 高通新發 Snapdragon 695 等四款晶片，覆蓋中階和低階市場. Sanji Feng. 2021年10月27日 · 1 分鐘 (閱讀時間) Qualcomm Snapdragon. 就在不久前，高通一口氣公佈了 四款全新處理器，意在更好地覆蓋中階和低階市場。 四者中 Snapdragon 695、778G+ 和 480+ 都是 5G 晶片，其中 S695 是 S690...
2020年12月4日 · 驍龍 888 旗艦晶片採用整合 5G 基頻，整合高通第三代 5G 調制解調器及射頻系統驍龍 X60，同時支援 5G 毫米波和 Sub-6GHz 頻段，真正做到 5G 全網通。 另外得益於 5 奈米先進製程，預計明年搭載這款 SoC 的 Android 旗艦 5G 功耗會表現更好，續航更久。 （Source： 高通） 網速提升方面，這代驍龍 888 也因支援 5G 載波聚合技術有大幅提升，理論上，驍龍 888 機型能有目前全球最快商用 5G 網速，高達 7.5Gbps 下載速度和 3Gbps 上傳速度。 這意味著用戶能利用零碎時間或緊急情況時下載檔案，如飛機起飛前幾分鐘下好一部電影在旅途中看。 除了 5G 有全面快速支援，驍龍 888 也能讓 Wi-Fi 和藍牙更順暢。
骁龙8 Gen 1（官方中文名：全新一代骁龙8移动平台），是高通推出的一款芯片。 是高通首款使用ARM最新Arm v9架构的芯片。 骁龙8 Gen 1内置八核Kryo CPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。
