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对于先进硅片级封装（WLP），在形成封装和外部布线工艺之间实施的湿法清洗步骤有着极其复杂的要求。. 湿法清洗工艺旨在完全清除特定材料且不影响其他脆弱结构。. 泛林SP系列产品具有广泛的工艺性能，可为极具挑战性的硅片级封装（WLP）应用提供可靠且 ...
Products. 導體蝕刻技術是用來雕刻半導體元件中的「主動」電性材料。. 這些微型結構即使有輕微的變異，都會造成電性缺陷而影響元件效能。. 事實上，由於這些結構非常細微，蝕刻製程的進展正突破物理和化學定律的界限。. Lam Research的Kiyo ® 系列產品能以高 ...
We work closely with customers to deliver the products and technologies needed to enable their success. By offering critical chip-processing capabilities, our products provide a vital link between the visionary designs for the latest electronic devices and the companies that produce them.
2022年2月10日 · 加州佛利蒙市2022年2月10日 /美通社/ -- 科林研發公司（Lam Research Corp.）（那斯達克股票代號：LRCX）宣布推出全新選擇性蝕刻產品系列，這些產品應用開創性晶圓製造技術與新興的化學方法，以支援晶片製造商開發環繞式閘極（GAA）電晶體結構。.
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