搜尋結果
2024年7月26日 · 新一轮AI创新驱动业务变革，广和通乘AI之势，已推出多款AI创新解决方案，并应用于多个行业。 广和通打造了基于高算力智能模组的机器视觉解决方案，以高性能解决大靶面和高精度场景的检测难题。
2024年8月22日 · 在光纤传输其他维度已无法突破的情况下，如何提高光纤容量呢？多芯光纤和空芯光纤的引入， 为解决当前传统光纤的局限提供了一个解决方案，旨在突破单模光纤的容
2024年10月10日 · 平均约13％的多线程性能提升、最高165W的系统功耗降低、最高17 的温度降低、36 TOPS的AI算力、最高50％的内容创作AI性能优势、平衡的游戏/创作/AI性能……
2022年2月23日 · 所谓的Memory-Centric 芯片主要是指近内存计算与I内存内计算 两种整合存储器与运算的技术。 近内存计算是透过先进封装技术以芯片层级整合（die-level integration）将运算芯片与存储器芯片整合在一起，或将运算电路与存储器电路以积层型（monolithic）的制程方式，进行垂直式元件层级整合（device-level integration），目标均是让资料运算单元与记忆储存单元两者更为接近，减少传输的距离。 克服冯诺伊曼架构限制的I内存内计算.
2024年8月20日 · 为说明原因，让我们来了解一下 P 沟道金属氧化物半导体 (PMOS) 和 N 沟道 MOS (NMOS) LDO，并对比其工作情况。 PMOS LDO. 图 2 所示为 PMOS LDO 架构。 为调节所需的输出电压，反馈回路将控制漏-源极电阻 RDS。 随着 VIN 逐渐接近 VOUT (nom)，误差放大器将驱动栅-源极电压 VGS 负向增大，以减小 RDS，从而保持稳压。 但是，在特定的点，误差放大器输出将在接地端达到饱和状态，无法驱动 VGS 进一步负向增大。 RDS 已达到其最小值。
2024年7月23日 · DMA的主要特征. 每个通道都直接连接专用的硬件DMA请求，每个通道都同样支持软件触发。 这些功能通过软件来配置； 在同一个DMA模块上，多个请求间的优先权可以通过软件编程设置（共有四级：很高、高、中等和低），优先权设置相等时由硬件决定（请求0优先于请求1，依此类推）； 独立数据源和目标数据区的传输宽度（字节、半字、全字），模拟打包和拆包的过程。 源和目标地址必须按数据传输宽度对齐； 支持循环的缓冲器管理； 每个通道都有3个事件标志（DMA半传输、DMA传输完成和DMA传输出错），这3个事件标志逻辑或成为一个单独的中断请求； 存储器和存储器间的传输、外设和存储器、存储器和外设之间的传输； 闪存、SRAM、外设的SRAM、APB1、APB2和AHB外设均可作为访问的源和目标；
2024年5月16日 · 在光纤传输其他维度已无法突破的情况下，如何提高光纤容量呢？多芯光纤和空芯光纤的引入， 为解决当前传统光纤的局限提供了一个解决方案，旨在突破单模光纤的容
