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氣冷式冷卻器的有效性視下列因素而有所不同：架構中採用的材質（例如銅的導熱性優於鋁，雖然鋁比較便宜），以及連接到 CPU 散熱片的風扇尺寸與數量。
組裝電腦的氣冷式 Vs. 水冷式散熱系統. 組裝電腦時，主要有兩種選項能安全地幫 CPU 散熱：空冷式和水冷式。. 兩種方式各有其優點，但應該要根據您電腦的需求選擇不同的冷卻方式。. 本文中，我們將會說明這兩種冷卻方式的工作原理，並協助您了解每種冷卻 ...
- 富果觀點
- 散熱系統為維持電子設備運行速度和壽命之重要關鍵
- 隨伺服器晶片 TDP 持續提高，氣冷散熱逐漸不敷使用
- 3DVC 可有效提升解熱效率，但仍受限氣體熱對流效率不佳，隨 ESG 趨勢其發展可能受限
隨伺服器晶片 TDP 持續提高，氣冷散熱逐漸不敷使用3DVC（3D 均熱板）可有效提升解熱效率，但仍受限空調系統耗電量高，其在 ESG 趨勢下發展可能受限開放式液冷 PUE 表現佳，預期將因其成本優勢成為未來主流方案判斷資料中心將首先併行液冷與氣冷，首先安裝於使用較多 GPGPU 之 AI 伺服器當中散熱系統簡單來說，即是透過熱傳導和熱對流，將電子設備運行產生的廢熱發散出去，以維持在適宜的溫度下運行。若廢熱無法有效發散，將影響半導體元件的壽命和性能。 高溫會導致元件膨脹，反覆熱脹冷縮容易使元件電路損壞（焊接處容易虛焊），而降低其壽命；溫度也直接影響半導體元件的電阻值，降低電流速度而影響 IC 運行效率。 目前散熱根據最終熱傳導物質的不同，可分為傳統氣冷散熱和液冷散熱兩種。前者主要由 TIM（Thermal Interface Material，熱介面材料）、均熱片（VC）或熱導管先將熱導出，再由散熱鰭片（Heat Sink）和風扇與空氣對流進行散熱；後者則透過液冷板（Cold Plate）或是近年興起的浸沒式散熱，透過與液體熱對流散出熱，來達到晶片降溫。 Source：富果研究部
在設計 IC 時通常會設定最高時脈速度，避免系統過熱而損毀，此時相對應廢熱散發的效率則被稱作熱設計功耗（TDP，單位為 W）。若散熱系統之解熱效率無法滿足 TDP 而使系統溫度持續上升，IC 就會開始降頻（降低運作速度）來避免過熱，因此根據 IC 的 TDP 選擇合適的散熱系統，才能使其運作效率如預期發揮。 而散熱效率除了由被動式散熱元件本身的熱導率決定外（見註），最終主動式元件與外部環境熱對流的效率也是關鍵之一。 註：熱導率為評估材料傳導熱量的能力，目前散熱系統中常用的材料為銅或銀，為室溫熱導率最高的兩種金屬 傳統氣冷散熱以空氣作為介質，與外部環境對流進行散熱，然因空氣傳遞熱的效率很差，目前使用一般熱導管散熱模組在散熱空間受限下（氣冷散熱效率與空氣流通之截面積正相關），其臨界散熱效率約 4...
3DVC 簡單來說就是均熱板和熱導管的結合，由均熱板延伸出多根相通的圓柱狀熱導管，冷凝劑在均熱板內腔吸熱後，轉換為氣體後沿熱導管上升將熱帶離表面，再由鰭片和風扇冷卻後，重新轉為液態流回均熱板內腔。 Source：Celsia、富果研究部 3DVC 雖然較傳統熱導管或 VC 散熱模組需較大的散熱空間，但在空氣對流面積顯著增加下，擁有更好的解熱效率，最高約可達 800W。且和液冷板方案相比具成本優勢，也不會有漏液導致主機板損壞的問題，目前已在導入 Intel Eagle Stream 和 AMD Genoa 兩大平台。 然導入 3DVC 仍脫離不了調節資料中心內部空氣溫度之 HVAC 系統，而其高耗電量就使電力使用效能（PUE，計算方式見註）居高不下。 傳統使用 HVAC 系統建構的資料中心 P...
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筆記型電腦通常會使用專為較小機殼設計的精密氣冷式系統，這類系統的設計通常不能升級或更換。 正確使用散熱膏也是各種散熱解決方案重要的一環，因為它可以做為 CPU 與 CPU 散熱器冷卻板之間的橋樑。
2024年10月9日 · 1. 買貴一點的可超頻CPU。 例如intel i9-14900 K 或AMD R9 7950 X，尾碼有K或X就是可超頻的CPU。 (補充AMD的Ryzen系列其實都可以超頻) . 2. 買貴一點的可超頻主機板。 例如 (intel) Z系列 或 (AMD) X系列 的主機板就是可超頻。 3. 加買一顆CPU散熱器。 (空冷或水冷) 有分空冷與水冷，不管是什麼冷，反正你就是要多花錢買一顆就對了，另外安裝通常也是一個問題，那麼大的一顆，其實是會增加主機板的負擔， 而且也對佔去很多額外的機殼空間。
2024年9月19日 · 氣冷是目前資料中心或是一般企業機房最廣泛使用的散熱方法，就像讓伺服器吹冷氣，透過風扇、鰭片、導熱管等方式帶走熱能。 而氣冷散熱若要提高到最強的散熱效果，就要使用到熱管結合熱板設計的高階氣冷技術3D VC（Vapor Chamber），並加上大量的風扇來散熱。...
2022年5月10日 · 風冷的運作原理. 底座完成吸熱後通過純銅導熱管將熱能傳導至散熱鰭片上，這裡的導熱效能和許多因素有關，比如散熱片與熱導管的接觸方式有穿FIN、扣FIN和回流焊等，一般認為回流焊效果好，不過具體也要看各家實際工藝水準。 再者就是熱導管的設計，熱管數量與粗度幾乎是衡量導熱性能的基本標準，中高階散熱器一般是6根熱管，高階的則有7~8根，熱導管越多分佈導熱效果越好，當然還是要看熱管彎折方式與分佈。 風冷的最後一步就是散熱，讓風扇吹掉散熱片上聚集的廢熱。 其性能與風扇扇葉設計、轉速等有關，有些風扇追求靜音，轉速低風力弱，有些則著重於風壓，強調能從正面吹透整個散熱器，如果需要還能在背面再加一個吸風風扇，幫助帶走散熱鰭片上的熱能，從而降低CPU溫度。
