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2023年9月27日 · 華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME ® 安全快閃記憶體，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。 華邦總部位於臺灣中部科學園區，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區、德國等地均設有子公司及服務據點。 華邦設有二座12吋晶圓廠，分別位於臺灣中部及南部科學園區，未來將持續導入自行開發的制程技術，提供合作夥伴高品質的記憶體產品。 Winbond 為華邦電子股份有限公司（ Winbond Electronics Corporation）的注冊商標，本文提及的其他商標及版權為其原有人所有。 發言人. 周致中. 財務長. 電話: +886-3-5678168/886-987-365682.
華邦電子為全球半導體記憶體解決方案領導廠商, 產品包含利基型記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和 TrustME安全快閃記憶體, 廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。.
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簡介. 華邦成立於1987年9月，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市。 企業總部座落於台灣中部科學園區，在中科及南科各設有一座12吋高度智慧化和自動化晶圓廠。 華邦電子為專業的記憶體積體電路公司，從產品設計、技術研發、晶圓製造到自有品牌行銷全球，致力提供全球客戶全方位利基型記憶體解決方案服務。 核心產品包含編碼型快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）、TrustME® 安全快閃記憶體、利基型記憶體（Specialty DRAM）及行動記憶體（Mobile DRAM），是台灣唯一同時具備DRAM和Flash自有開發技術的廠商。
2023年10月29日 · 先進封裝成華邦電發展重點，Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻. 華邦電總經理陳沛銘針表示，在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後，還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線，進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 （SoC） 領域，未來主要以 ...
華邦電總經理陳沛銘針表示，在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後，還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線，進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 （SoC） 領域，未來主要以 AI 邊緣運算領域為主，預計 2024 年底前進行小量出貨，2025 年將開始對營 ...
華邦電子股份有限公司 （英語： Winbond Electronics Corp.）是台灣的電子科技公司，成立於1987年9月，1995年於 台灣證券交易所 掛牌上市。. 企業總部座落於台灣 中部科學工業園區，是一家專業的利基型 記憶體 IC設計、製造與銷售公司，從產品設計、技術研發、晶圓 ...
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