中芯國際 相關
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中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。 主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。 中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。 荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。 2018年8月24日，2018年上海百强企业榜单发布，中芯国际集成电路制造有限公司排名第45。 小胖聊数码. 作为全球半导体代工巨头，台积电占据了整个半导体代工市场近6成的份额，尤其是在先进制程方面不管是技术还是市占率都远超三星和英特尔。
2022年3月3日 · 7 个回答. 默认排序. 知乎用户. 68 人赞同了该回答. 刚创立时是外企，现在主要股东是 国有资本 了，这几年国家大力扶持。 另外， 中芯国际 的研发人员年薪平均12.9万元，在上海确实不太行，但是毕竟 芯片制造 薪资肯定是低于设计的。 好像不招本科生，主要是普通一本和一些211材料专业硕士生的选择。 根据2022年的最新公布数据，中芯国际的员工平均年薪是15.4万元，依然很低。 当然如果能去 台积电 ，待遇肯定比这好得多，薪资可能会翻倍，但是受欧美资本操控，大部分利润流向国外，可能工作时间长了会没有成就感，感到疲倦。 去不去看个人吧，看你能不能接受这份职业了和自己的志向了。 但是如果以一心挣钱为目标，就别来了。 编辑于 2022-09-07 22:42. 金角财经. 穿越资本迷雾。
中芯国际的崛起速度在全球半导体产业绝无仅有，震惊业界。中芯国际被世界知名的《半导体国际》杂志评为全球“2003年度最佳半导体厂”之一。2004年，中芯国际销售额再增长1.66倍至50亿元，芯片交付量增长98%至94万块晶圆，并首次有了年度盈利。
2023年7月30日 · 中芯国际 也是以晶圆片代工为主，在过去十几年的发展中基本上比全球先进技术落后两代左右，但最近几年由于美国的制裁，中芯国际没办法引进最先进的光刻机，这一点对它的影响比较大，所以它现在只能生产成熟工艺的芯片。 中芯国际的光刻机是从荷兰的 阿斯麦 进口，但是美国实施长臂管辖政策限制荷兰向中国出口最先进的光刻机，如今还把这个螺丝越拧越紧，一开始不允许出口最先进的 EUV光刻机 ，这样5纳米及以下尺寸工艺的芯片就无法生产；去年开始，又限制出口可以生产14纳米成熟工艺的光刻机，因为美国现在想把中国芯片的工艺节点卡在14纳米，所以中芯国际现在处于一个比较困难的时期。 以EUV光刻机为例，荷兰的阿斯麦也花了二十多年的时间才取得研发上的突破，他们也在一些关键节点卡住了很久。
中芯国际 是世界领先的集成电路晶圆 代工企业 之一，也是中国大陆集成电路制造业的领导者. 拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的 晶圆代工 与技术服务. 发展历程. 1. 奠基期. 2000年在上海浦东开工建设，是中国大陆第一家提供0.18微米技术节点晶圆代工的企业. 2001年建设完成上海8英寸生产基地. 2002年实现0.18微米技术认证和量产，北京12英寸生产基地奠基. 2003年收购天津 摩托罗拉晶圆厂 并成立中芯天津，实现0.35-0.13微米的技术认证和量产. 2004年首次实现盈利并于香港和纽约上市;北京12英寸生产基地投产. 2. 累积期. 2005年年度营收突破10亿美元. 2006年实现90nm量产.
2021年3月18日 · 继华为被美国禁止和台积电、三星等代工厂进行合作并生产芯片后，今年3月1日，美国四部委却发令，批准美领先设备厂商向中芯国际供应，其中包括14纳米及以上的设备。 另外荷兰方面，半导体设备制造商阿斯麦集团也开始愿意向中芯国际出售光刻机。 但被批准对中芯国际出售的光刻机采用的是DUV技术，即深紫外线光刻技术。 简单地说，DUV技术光刻机只能用于制造中低端芯片。 而阿斯麦集团真正压箱底的光刻机技术是EUV技术，即极紫外线光刻机，它才是制造高级芯片的关键。 因此在这种局势下，若先选择发力28nm芯片的制造，一定程度上可以缓解国内外智能制造领域对芯片的迫切需求。 而28nm工艺节点是用来区分中低端和中高端芯片的关键技术节点，目前市场普遍认为，28nm以上的为成熟制成，以下则为先进制成。
中芯国际 是中国领先的半导体制造企业之一，成立于2000年，总部位于上海。 公司主要从事晶圆制造和技术研发。 截至2021年，中芯国际在中国大陆和 台湾地区 拥有5家生产基地，员工总数超过2万人。 公司产品广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。 一、公司概况. （1）公司历程. 中芯国际成立于2000年，是中国大陆第一家专业从事晶圆制造和技术研发的公司。 公司在2000年至2005年期间，主要从事DRAM制造业务，并在2005年成功实现IPO。 2006年，公司开始向Logic制造业务转型，并在2013年实现28nm工艺量产。 2019年，中芯国际成功研发出 14nm FinFET工艺 ，成为全球第四家实现该工艺的公司。 （2）公司业务.
