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2024年3月19日 · CoWoS封裝是什麼？ CoWoS是台積電3D晶片製程後段封裝的一項技術，主要可分為兩大部分，其一是CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆疊製程，主要在晶圓廠內透過65奈米製造並進行矽穿孔蝕刻等作業，包括中介層（interposer）處理及把晶片連結至中介層。 其二是WoS（Wafer-on-Substrate）製程，將晶片堆疊封裝在基板上，包括在基板上切割與封裝。 為什麼台積電要擴充CoWoS封裝產能？
2022年4月29日 · 2021年全球營收前十大 IC設計公司 ，最新名單出爐。 前三名分別為高通、英偉達、博通，美國公司共有6家；台灣則有4家， 聯發科 排名第四、 聯詠科技 排名第六，瑞昱半導體排名第八，奇景光電則首度晉升到第十。 日媒報導指出，「4家台灣企業闖入前十實屬罕見。 從1980年代起由美國主導的半導體無廠行業，這種情況實際上是首次出現。 」「台灣IC設計公司的迅速崛起，部分得歸功於，他們接近全球最大的晶圓代工業者台積電，和排名第三的聯電。 台灣在IC設計領域的影響力提高，還能從美國企業的身上看到。 2021年輝達、超微半導體和賽靈思的營收分居第二、第五和第九，也是台積電主要供應商。 尤其輝達CEO黃仁勳、超微半導體CEO蘇姿丰、賽靈思CEO彭文迪，都出生台灣。
2021年2月18日 · 全球半導體產業模式的創新者. 在台積電創辦之前，全球半導體產業均採取IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件製造）模式，就是包辦設計、製造、封裝測試以及銷售自己品牌積體電路的半導體垂直整合型公司，代表廠商包括英特爾（Intel）、IBM、德州儀器（TI）、三星（Samsung）等，而張忠謀卻另闢蹊徑，開創了晶圓代工（foundry）模式，就是不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。 張忠謀曾在受訪時說：我在德州儀器（TI）工作25年，已經做到「獨上高樓，望盡天涯路」，後來回到台灣，還要我創辦一個半導體公司，我就覺得沒有路了，只好闢一條新路了。 但這一模式在那個年代並不被看好，而且當時也沒有獨立的半導體設計公司。
產業革新關鍵 台積電迎埃米時代 矽光子整合；英特爾本季展望遜色 晶圓代工仍虧損；聯發科首季每股賺近2... 2天前. 半導體徵才受矚 台積電新工程師年薪上看200萬. 台大校園徵才博覽會今天登場，336家企業、454個攤位參展，創下歷史新高，提供2.5萬個工作機會。 許... 57天前. 聯發科搶人才！ 砸90億蓋新竹五千坪新地標. 歡迎回來。 聯發科搶人才！ 將投入約90億台幣，興建地上17層、地下五層的研發辦公大樓，預計2027年完... 85天前. CES倒數計時 AI PC重頭戲、大廠端新品. 首先帶您聚焦，全球各大半導體業者將齊聚2024年的第一個戰場：「CES 消費性電子展」，台系IC設計... 120天前. 01:30. 【財經100秒】新日鐵四千億併購美鋼 出現雜音.
2 小時前 · 阿里巴巴前最大股東軟銀，對阿里的持股已幾乎為零。圖為阿里巴巴創始人馬雲。(PHILIPPE LOPEZ/AFP via Getty Images) 【新唐人北京時間2024年05月16日訊】阿里巴巴前最大股東軟銀，近年來狂賣阿里的股份，如今對阿里的持股已幾乎為零，軟銀財務長近日在內部會議上證實了這一點。
2024年4月17日 · 文章援引中國半導體行業協會集成電路設計負責人、清華大學教授魏少軍的說法，中國在2023年共有3243家芯片設計公司，其中一半以上的公司年收入還不到1000萬元（人民幣，下同），「如果這些公司沒有造血能力，恐怕很難熬過這個寒冬」。
希臘TOBEA West公司幫助使用輪椅的人，設計了一款坐著輪椅也可以進入海水裡的工具，享受海水的樂 ... 【菁英論壇】張玉鳳首發聲明 毛後宮祕史 【十字路口】三大預言四大敗象 指向中共末年？ 更多推薦 休閒娛樂一週排行 ...
