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2019年12月16日 · 不鏽鋼是由多種金屬元素組成的合金，其中「 鉻 」是最重要的靈魂人物，因為它會於表面形成一層氧化鉻保護膜，達到 防鏽效果 。 至少要含有11%的「鉻」，才稱得上是正港的「不鏽」鋼，具有不容易生鏽的特性。 另一個主要角色是「 鎳 」，它是 抗腐蝕 的最佳材質。 依「鉻」、「鎳」兩大主角的比例不同，可將不鏽鋼分為200、300、400等系列。 200系列不鏽鋼因含有較少貴桑桑的「鎳」元素，所以價格較低廉，也相對容易生鏽。 300系列具有高含量的鉻、鎳，堅固耐用，是應用最廣的級別。 400系列的成分範圍很廣，較難概括而論。 304、316不鏽鋼. 若要選擇便當盒等餐具，304和316不鏽鋼是最適合的。
2019年10月1日 · 石英砂是石英石經破碎加工而成的石英顆粒，主要成分為二氧化矽，是高純度金屬矽生產的重要基礎材料。 儘管來源豐富，但是 積體電路產業中使用的矽純度要求達到九九．九九九九九九九九九％，因而需要熔煉和提純 。 通常，矽提純工藝中將二氧化矽與焦煤在一千六百至一千八百℃的高溫環境中還原成純度為九十八％的冶金級單質矽，而後利用氯化氫提純出九十九．九九％的多晶片矽，進而通過進一步提純，形成形態一致的單晶矽（矽原子在三維空間中呈現規則有序排列，形成每個晶胞含有八個矽原子的「金剛石結構」，晶片體結構十分穩定）。 在超純矽領域，一九二六年成立的日本信越化學工業株式會社（Shin-EtsuChemical）是全球領先的企業 。
- Soi 填補 MOSFET 與 FinFET 的尺寸空窗區域
- Soi 晶圓具備特殊結構特性，可調整結構產生多種應用
- 環球晶與格芯針對 RF Soi 領域合作，著眼行動裝置與 5G 應用
半導體製程持續依循摩爾定律推進，相同晶圓面積下得填入更多電晶體管，閘極（Gate）線寬便是其中微縮重點。傳統平面構造的 MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）元件閘極線寬，已微縮至極限，當閘極線寬縮小至 20 奈米以下，需改變元件結構，才能持續推進摩爾定律，立體構造的 FinFET（鰭式場效電晶體）元件也因此問世。 雖然 FinFET 可符合微縮尺寸的需求，但閘極線寬必須在 16 奈米以下，才能有效控制從源極（Source）與汲極（Drain）間的電流開關，也就是說，在平面 MOSFET 構造與立體 FinFET 構造間，閘極線寬仍存在一段空窗尺寸區域，此缺口剛好由 FD-SOI 元件補上。 SOI（Silicon On Insulator）為絕緣層上覆矽技術，主要是在矽晶圓上做特殊材質...
FD-SOI 則是為低功率處理而設計的製程，整合類比 / 射頻 / 混合訊號功能，可在低洩漏 / 休眠模式與高速運算中靈活切換，具備低功耗、製造週期短等優勢，製程技術較 FinFET 簡單、成本也較低，但元件尺寸較大、散熱也較慢。FinFET 技術則追求絕對高性能，但設計難度與製造成本不斷攀升。 FD-SOI 適合邏輯與類比電路使用，應用面為 SOI 技術中最廣泛，囊括物聯網、車用電子、機器學習等領域；隨著半導體線寬持續微縮，FD-SOI 與 FinFET 製程成為推進技術發展的兩大陣營。 不過，SOI 晶圓類型不只 FD-SOI，由於 SOI 晶圓具備特殊結構特性，元件應用可能性多元，依據不同的矽層厚度、絕緣層厚度，或額外添加的材料層，在結構上進行調整與設計，產生不同類型的 SOI 晶圓，...
供應商方面，目前 SOI 晶圓龍頭為法國 Soitec 半導體，市占率囊括 7 成以上，其他供應商包括日本勝高（SUMCO）、信越（Shin-Etsu）、中國的上海新傲，台廠則有環球晶，其中，信越與上海新傲技術均授權自 Soitec。 晶圓代工廠方面，主要龍頭廠為美國格芯，其他包括韓廠三星、瑞士的意法半導體、以色列 TowerJazz，中國則有中芯國際與華虹宏力，台廠則有聯電。 從國內 SOI 晶圓廠佈局來看，環球晶 2016 年時，收購當時全球第四大晶圓廠 SEMI，取得 SOI 晶圓技術專利，為格芯 8 吋 SOI 晶圓長期供應商，基於雙方未來市場發展與穩定供應需求，環球晶與格芯日前簽署 MOU，將共同合作擴大 12 吋 SOI 晶圓產能，並簽訂長期供應協議。 環球晶與格芯的合作主要針對...
2018年8月3日 · 夏天就是要吃海鮮！. 但這麼多貝類你分得出來嗎？. 另外貝類也常見的過敏源，愛吃的人平常也要小心。. （責任編輯：蕭如芳）. 貝類是一般對有殼之軟體動物的一種泛稱，其中包含雙殼綱、腹足綱等，有些可食用。. 貝類也是常見的過敏源之一，過敏的人可能 ...
2017年9月8日 · | TechOrange 科技報橘. 電腦史中的神秘事件：鍵盤右上方的 Scroll Lock 鍵到底可以拿來幹嘛？ 陳君毅. 2017-09-08. 分享本文. 我答應你我會好好擦一下鍵盤。 Scroll Lock 按鍵在鍵盤上是 ScrLk。 在日新月異的科技發展中，自然發生的「淘汰」機制是非常正常的。 新的發明透過更安全、更快速、更方便的特性取代舊有的存在。 在電腦時代，這種情況發生的更加頻繁。 舉例來說智慧型手機普及之後，很多人家中就不再有電話了；寬頻、光纖佈線後，現在的小孩再也沒有機會聽到撥接的音效；會用 Mega 空間之後，你就不會再用 Foxy 抓片子；有了《英雄聯盟》之後，GGC 魔獸三國高級區 02 人就散光了。
2019年12月10日 · 鉅亨網. 2019-12-10. 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】傳統上，半導體有三大商業模式：IDM、Fabless、Foundry。 IDM（垂直整合）是全包半導體的產業鏈，Fabless（無廠）專注於設計，而 Foundry（代工）專注於製造。 然而隨著半導體性能的要求提升，製程技術的要求也增加，IDM 為了降低製造成本，開始發展 Fab-Lite 商業模式，也就是將部分製造外包，降低資本支出，減少投資風險，也提升因應產業變化的彈性。 （責任編輯：郭家宏） 費城半導體指數涵蓋全球半導體設計、設備、製造、材料等方向，其走勢可以當作衡量全球半導體產業景氣程度的主要指標。 同時其成份股市值的變化及更替也能反應出半導體產業的變化及趨勢。
2019年7月19日 · 第一個原因是因為營收是企業產生利潤的主要來源：企業本業的獲利主要透過「營收—成本—費用」來的， 製造假帳如果是透過減少成本或費用來創造利潤，會因為成本率或費用率異常而啟人疑竇 。 透過創造營收及成本讓帳上產生「合理的正常營業利潤」，最能吸引投資人 。 質押股數占個人持股比重異常增加。 第二個原因是因為收入是判斷企業未來發展的重要指標之一：股票價格有很大的一部份是建立在夢想上，這個夢想就是公司會繼續成長，獲利會繼續增加。 而營收是否增加？ 增加多少？ 是判斷企業是否繼續成長的主要關鍵 。 因此主管機關特別規定，上市櫃公司必須在每月十日前在公開資訊觀測站上公告其上個月之合併營收數。 所以做假帳如果不透過創造營收的話，還真對不起受騙的投資人。
