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  1. 安裝冷氣 相關
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  1. 冷媒_百度百科

    baike.baidu.com › item › 冷媒

    冷媒是一种容易吸热变成气体,又容易放热变成液体的物质。 早期冷冻厂用氨气当冷煤,氨在受压时,放热变成液体;当高压液体减压变成气体时,便会吸热。日常生活中常用的冷气机,里面用的冷媒是氟氯碳化物,但是以前使用的氟氯碳化物会破坏臭氧层,科学家已开发出不 ...

  2. VRV空调系统_百度百科 - Baidu Baike

    baike.baidu.com › item › VRV空调系统
    • 系统介绍
    • 原理特点
    • 注意事项
    • 系统应用
    • 局限性

    VRV系统由室外机、室内机和冷媒配管三部分组成。一台室外机通过冷媒配管连接到多台室内机,根据室内机电脑板反馈的信号,控制其向内机输送的制冷剂流量和状态,从而实现不同空间的冷热输出要…

    VRV 空调系统是在电力空调系统中,通过控制压缩机的制冷剂循环和进入室内换热器的制冷剂流量,适时地满足室内冷热负荷要求的高效率冷剂空调系统。其工作原理是:由控制系统采集室内舒适性参…

    新风问题空调系统中,新风量是一个很重要的技术参数,也是达到室内卫生标准的保证。目前常用的新风处理方式有:(1)、使用专用的新风机,其室内机按新风工况设计,排管数通常为6 排或者8…

    应用于中小办公中某楼第十层有一处办公室,面积为四百平方米,室内有近两百人办公。因为办公人员集中在一处大办公室,需要考虑到空气的品质,必须要能补充新风,根据暖通空调节能中相关规定,设…

    传统VRV系统将制冷剂通过铜管送到空调空间各个地方,制冷冷媒用量巨大,所有服役制冷机器的制冷剂最终都是要排放到空气中,当今普遍使用的制冷剂,即使环保冷媒,也存在着较高的温室气体效应…

  3. 车载自诊断系统_百度百科 - Baidu Baike

    baike.baidu.com › item › 车载自诊断系统
    • 简介
    • 工作原理
    • 研究背景
    • OBD的发展
    • OBD面临的问题

    OBD是英文On-Board Diagnostics的缩写,中文翻译为“车载自动诊断系统”。这个系统将从发动机的运行状况随时监控汽车是否尾气超标,一旦超标,会马上发出警示。当系统出…

    OBD装置监测多个系统和部件,包括发动机、催化转化器、颗粒捕集器、氧传感器、排放控制系统、燃油系统、EGR等。OBD是通过各种与排放有关的部件信息,联接到电控单元(ECU),ECU…

    从20世纪80年代起,美、日、欧等各大汽车制造企业开始在其生产的电喷汽车上配备OBD,初期的OBD没有自检功能。比OBD更先进的OBD-Ⅱ在20世纪90年代中期产生,美国汽车工程师…

    OBD技术最早起源于80年代的美国,初期的OBD技术,是通过恰当的技术方式提醒驾驶员发生的失效或是故障。欧盟和日本在2000年以后引入OBD技术,04年之后,汽车发达…

    OBD的引入,与使用环境、燃油特性、驾驶习惯、车辆状况等四个主要方面紧密相关。其中任何一个环节的短板,都会影响OBD的扩展和应用。OBD技术的引入,需要以下相关的配套条件相应提高…

  4. SMD(表面贴装器件)_百度百科

    baike.baidu.com › item › SMD
    • 发展
    • 元件
    • 特点
    • 检验
    • 理论
    • 封装
    • 防潮

    表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的…

    主要有片式晶体管和集成电路集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。举例如下:1、连接件(Interconnect):提供机械与…

    组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能…

    表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括:可焊性、引脚共面性和使用性, 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅…

    检查方法论:本文阐述,过程监测可以防止电路板缺陷,并提高全面质量。检查可以经常提醒你,你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后,某种形式的检…

    微型SMD晶圆级CSP封装:微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片的一面带有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共…

    SMD件防潮管理规定:

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