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精心散熱設計 TUF GAMING H770-PRO WIFI 配備一個加大 VRM 散熱器及三個含專屬散熱器的 M.2 插槽，在質量與表面積之間取得完美平衡，實現絕佳散熱效果。
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With this latest version, GPU Tweak III is now fully compatible with the Java version of Minecraft. It also arrives with a commonly requested fix for external fan curve controls, plus improvements to the behavior of OC Scan and a few tweaks for the display of system information. 2022-08-23. Download Patch Notes.
增強型電源解決方案： 8+2 DrMOS 功率級、ProCool 連接器、軍規級 TUF 組件及 Digi+ VRM 以發揮最高耐用性. 全方位散熱： VRM 散熱器、PCH 無風扇散熱器、M.2 散熱器、混合式風扇接頭及 Fan Xpert 2+ 公用程式. 新世代連線功能： PCIe 4.0 M.2、USB 3.2 Gen 2 Type-A 及 Type-C 支援. 專 ...
¹Windows 11 升級將在 2021 年底至 2022 年間傳遞到合格裝置。 實際時間因裝置而異。 某些功能需要特定硬體 (請參閱 aka.ms/windows11-spec)。 除非另有說明，否則所有效能聲明皆以理論值做為基準，實際情況可能會有所差異。 USB 3.0、USB3.1、USB3.2 以及Type-C的實際傳輸速度將依據您的使用情境而變化，包括電腦的設備、檔案的規格以及系統配置和操作相關的其他因素而影響處理速度。 測試方案包括軍用級標準和華碩品質測試的要求，並因設備而異。 MIL-STD-810 測試僅針對選定的華碩產品進行。 這些測試不代表該產品適合軍事用途，也不符合美國國防部 (DoD) 的合約要求。 同樣，測試結果不應被視為指定測試條件下未來性能的指示或保證。
4 x SATA 6Gb/s. Intel ® H510 晶片組. 4 x 正面 USB 2.0. 1 x RGB 接頭. 華碩 Prime 系列主機板經過精心設計，可完全發揮第 10 、11 代 Intel ® 處理器的潛能。. PRIME H510M-E 具備強大的供電設計、全面的散熱解決方案和智慧調校選項，以直覺式的軟體和韌體功能，為日常使用者和 ...
TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 配備加大的 VRM 散熱片，另有三個 M.2 插槽以及附帶散熱片的 PCH，可在質量和表面積取得完美平衡，達到理想的散熱效果。 加大 VRM 散熱器
每個接頭皆可監控及回應三個使用者可設定的溫度感測器，以提供基於工作負載的散熱功能，所有設定皆可透過 Fan Xpert 4 或 UEFI 輕鬆進行管理。 整合的多合一系統可完整控制 PWM 或 DC 水冷式幫浦，適合自訂或自助式散
