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2022年8月11日 · 推薦 0 收藏 0 轉貼 0 訂閱站台. 《恆勁科技》()成立於102年08月，實收資本額：21.734億元。 是一家由半導體業界菁英所組成的團隊，共同打造出IC載板的專業製造、銷售與研發的創新企業。 主要產品為IC載板 (FCCSP)之製造與銷售。 隨著電動車及5G的高速發展，以SiC及GaN為主的第三代化合物半導體需求隨之爆發，相關業者將因而受惠。 恆勁科技以C2iM技術打入多個主流產業，為值得關注的重點。 C2iM不同於一般IC載板，採用光阻電鍍銅柱取代鑽孔，並以注模膠原料取代傳統載板使用的BT、ABF或陶瓷材料，具有厚銅細間距、高散熱、尺寸穩定等特性，適用於需要大電流、高電壓及惡劣環境下高可靠度的FCCSP、車載、工業等IC模組或IC封裝。
2022年1月10日 · 未上市股票撮合,0938-826-852 張R line- money826852 恆勁轉虧為盈 業績兩位數成長IC載板專業廠商恆勁科技成功打入利基市場，帶動業績連續8季成長，去年第4季起轉虧為盈，預計今年業績將有兩位數成長。
2022年3月14日 · 《市場訊息》恆勁科技()成立於102年08月，實收資本額：21.734億元。是一家由半導體業界菁英所組成的團隊，共同打造出IC載板的專業製造、銷售與研發的創新企業。主要產品為IC載板(FCCSP)之製造與銷售。隨著電動車及5G的高速發展，以SiC及GaN
2023年1月3日 · 公司是一家由半導體業界菁英所組成的團隊，共同打造出IC載板的專業製造、銷售與研發的創新企業。 主要產品為IC載板 (FCCSP)之製造與銷售。 隨著電動車及5G的高速發展，以SiC及GaN為主的第三代化合物半導體需求隨之爆發，相關業者將因而受惠。 恆勁科技以C2iM技術打入多個主流產業，為值得關注的重點。 C2iM不同於一般IC載板，採用光阻電鍍銅柱取代鑽孔，並以注模膠原料取代傳統載板使用的BT、ABF或陶瓷材料，具有厚銅細間距、高散熱、尺寸穩定等特性，適用於需要大電流、高電壓及惡劣環境下高可靠度的FCCSP、車載、工業等IC模組或IC封裝。 111/08/25公開發行生效。 111年09月30日轉發行無實體股票。
2023年3月31日 · 未上市股票服務 0903-071-871 陳先生 愷得醫材新廠落成 明年啟動二代接班全球第二大、國內最大呼吸器材業者-愷得醫材，日前舉辦二期廠房新廠落成典禮，董事長黃朝枝同時宣布明年二代接班，由總經理特助黃偉鑫升任總經理。愷得醫材成立於1993年，專
恆生集團召開內部檢討會 發表嚴正聲明 對於罔顧媒體責任之不實言論表達嚴厲譴責外，與事實不符、重複錯誤或誤導的不實新聞報導，念及目前並無影響到集團與戰略夥伴、各分部門以及子公司的營運，因而本集團將保留法律追訴權。謹先公開內部檢討會內容如下： 一、&nb
未上市股票詢價 0903-071-871 陳先生 友達成立子公司 孵小金雞 除了面板本業之外，友達針對有發展潛力的業務也陸續成立子公司，期望加速新事業的發展，為集團孵化小金雞。在健康照護方面成立了「友達頤康」，「宇沛永續科技」則是鎖定水資源回收再利
