搜尋結果
2024年4月16日 · 在擴建安規/節能領域方面，公司規劃擴增台灣除濕機、電冰箱、耳機產品等BSMI認可實驗室資質，以及申請中國大陸醫用電氣設備產品測試實驗室資質並擴增中國大陸CECP節能 & CEL能效認可實驗室資質。 車用電子檢測領域方面，將加強設立車載電子EMC檢測場地及拓展充電樁測試能力，並開發車載電子和整車檢測軟體。 新源能轉換產品檢測上，敦吉今年則擴充大型電力檢測電源設備。 (圖片來源:資料庫) 資料來源： MoneyDJ理財網. 歡迎加入 台視財經台粉絲團 ： 熱門點閱 » MoneyDJ新聞 2024-04-16 13:30:31 記者 周佩宇 報導敦吉 (2459)第一季在驗證事業領域的營收及獲利皆有兩成的年增，主要來自電磁相容測試認證業務成長，其於整體營收佔比進一步提..
2023年11月28日 · 鍾元凱指出，在三大事業群當中，驗證事業群表現穩定，公司將持續投資5G NR/6G通訊及Wi-Fi 6E/7等新技術量測能量，以符合台灣NCC、日本JRL/TBL、歐盟CE、美國FCC等標準要求，並配合Wi-Fi 6E/7新型技術開發相關RF測試軟體；此外，敦吉將投入車用電子檢測領域，設立車載電子EMC檢測場地及拓展充電樁測試能力，開發車載電子及整車檢測軟體。 而為因應中美貿易戰及台商南向政策，敦吉正在評估驗證事業群在東南亞設點可行性；並配合台商回流，擴充台灣現有林口與內湖場地及測試能量。 鍾元凱表示，中美貿易戰後，台廠要有布局全球的應變力，公司目前仍以中國生產出貨為主，但考量非中系客戶需求，敦吉因此評估前往東南亞設點。
2022年5月3日 · 依照中央流行疫情指揮中心指示，若檢測結果是陽性，居家隔離或居家檢疫者請立即與當地衛生局聯繫，或撥打1922，依指示方式處理；若是非居家隔離且非居家檢疫者，請戴好口罩，勿搭乘大眾運輸工具，儘速至鄰近的社區採檢院所進一步檢測，並將使用過之採檢器材用塑膠袋密封包好，一併攜帶至社區採檢院所，交予院所人員。 文章來源：※ 本文由《常春月刊》授權報導，未經同意禁止轉載，點此查看原始文章. 延伸閱讀： 重症醫示警「Omicron5大類流感症狀」！ 「正確快篩、PCR篩檢時機」曝. 家用快篩測是否染疫！ 醫揭「5個常見錯誤動作」 沒洗手恐失準. 推薦閱讀： (1)黃立民 走在防疫的前線 (2)掌握黃金3小時 中風有得救！ (3)快看賞味期！ 過期月餅還能吃嗎？
2024年3月29日 · 目前包括AI、HPC、車用、驅動IC均已完成驗證，而記憶體與CMOS影像感測器則是已確定架構，目標今年通過驗證。 CoWoS部分，精測主要機會在測試板，整組探針卡則有可能先在封測廠導入。 據了解，公司對應在CoWoS測試方案已「Ready」，且應用於AI GPU的測試介面產品先前通過客戶電性測試，若未來進一步放量，有機會成為帶動營運成長的重要動能。 (圖：精測總經理黃水可) 資料來源： MoneyDJ理財網. 歡迎加入 台視財經台粉絲團 ： 熱門點閱 » 蘋果估本季營收增幅將在個位數前段、盤後股價漲6% 《DJ在線》AI導入旗艦機趨勢升 聯發科/高通搶攻. 油電車夯+日圓貶 豐田今年股價飆38%大贏特斯拉. 大立光4月營收持平，5月動能延續.
MoneyDJ新聞 2024-03-15 09:53:56 記者 蕭燕翔 報導布局東南亞超過30年，萬泰科 (6190)無疑是連接元件廠中的「前輩」，目前在台商熱門的泰國以及越南，都有12年起跳的經營歷史，看待兩地的競爭優劣勢，萬泰科總經理張程雅 (附圖資料照片)，兩地政府都積極吸收全球供應鏈移轉的商機，商機都看漲，越南進入門檻將對較低，但在人員管理與研發保護上，需投注更大心力；泰國則在語言障礙與供應鏈完整性上，還有突破空間。 萬泰科是在1989年設立泰國據點，2011年正式進入越南。
2023年12月14日 · 台星科為專業IC封測廠，總部及工廠位於新竹，目前封裝占營收比重逾7成，測試約3成 (大宗為CP測試)，客戶涵蓋聯發科 (2454)、海外半導體大廠等。 據了解，近期手機需求已見回升，台星科切入天璣9300 供應鏈，因此大幅受惠，加上陸系挖礦客戶、遊戲機訂單挹注，都是推升明年首季營運的重要助力。 此外，台星科前幾年亦開始投入高階矽光子 (Silicon Photonics)封測領域，近期已獲得兩家美系網通晶片大廠客戶合作機會，法人看好，該新技術有機會成為推動公司未來營運的新動能。 資料來源： MoneyDJ理財網. 歡迎加入 台視財經台粉絲團 ： 熱門點閱 »
2024年3月13日 · H200預定今 (2024)年第二季出貨，取代當前算力最強大的H100。 HBM良率低、傳難以通過輝達品質測試Wccftech 3月4日引述南韓媒體DealSite報導，美光、SK海力士等HBM廠商面臨良率低迷窘境，為了通過輝達次世代AI GPU的品質測試，彼此正在激烈競爭。 消息顯示，HBM的整體良率目前約在65%左右，若業者試圖拉高良率、產量就會隨之下降。 HBM良率高低，主要跟堆疊架構的複雜程度有關，這牽涉到多重記憶體階層，及作為各層連結之用的直通矽晶穿孔 (Through-Silicon Via，簡稱TSV)技術。 這些複雜技術增加製程出現缺陷的機率，可能因此讓良率低於設計較簡單的記憶體。 此外，由於HBM一旦有一個晶片有缺陷，整個封裝都需丟棄，因此產量很低。
