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  1. M3 系列晶片內的新一代 GPU 代表著 Apple 晶片繪圖處理架構有史以來最大的躍升,具有動態快取、網格著色和硬體加速光線追蹤等功能。 更快速、更有效率的 CPU. M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片中的新一代 CPU 對效能和節能核心進行了架構改良。 效能核心比 M1 系列晶片的核心最快可達 30%,因此在《Xcode》上編譯和測試數百萬行程式碼的任務執行甚至更快;此外,音樂家可以在《Logic Pro》中操作數百個音軌、外掛模組以及虛擬樂器。 節能核心比 M1 最快可達 50%,因此日常任務比以往更快,同時使系統能夠最大限度地延長電池續航力。 這些核心共同打造出一款 CPU,可用一半功耗帶來與 M1 相同的多執行緒能,而峰值功耗下的效能卻能提高 35%。

  2. 全新 13 吋及 15 吋 MacBook Air 升級配備強勁的 M3 晶片,設計超便攜,兼具能源效益,而電池使用時間更滿足一天使用。 加州庫比提諾 Apple 今日宣佈推出配備強勁 M3 晶片的全新 MacBook Air ,將能源效益表現與便攜度的絕佳組合,推升至另一層次。 配備 M3 下,這款 MacBook Air 相較配備 M1 晶片型號快達 60%,與採用 Intel 處理器的最快 MacBook Air 型號比較,更快達 13 倍1。 憑 M3 中更快更具效率的神經網絡引擎,MacBook Air 繼續是全球消費者手提電腦中,體驗 AI 應用的上佳之選。

  3. M3 系列晶片的新一代 GPU 標誌著 Apple 晶片圖像處理架構歷來最大的躍升。 與傳統 GPU 不同,本系列具備「動態快取」功能,可即時分配硬件中本機記憶體的使用。 「動態快取」下,每項工作任務僅使用實際需要的記憶體容量。 此為業界首創功能,對開發者透明,更是全新 GPU 架構的基石。 它顯著提升 GPU 的平均使用率,從而顯著提升要求極高的專業級 app 和遊戲的效能。 隨著 M3 系列晶片面世,硬件加速光線追蹤首度登陸 Mac。 光線追蹤會模擬光線與場景互動時的特性,讓各款 app 得以創造極為逼真精準的圖像。 配合全新圖像處理架構,專業級 app 的速度可達 M1 系列晶片的 2.5 倍。 遊戲開發者可用光線追蹤得出更準確的陰影和反射效果,創作沉浸度更深的環境。

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  4. 1. 折抵換購服務由 Apple 的換購服務合作夥伴提供。 折抵金額報價僅為預估價,實際折抵換購價值可能低於估價。 實際換購估價視你折抵換購裝置的狀況、推出年份與機型而有所差異。 並非所有裝置均符合折抵條件。 你必須已達法定成年年齡,才有折抵換購的資格,以獲享折抵優惠或取得 Apple Store 禮品卡。 你現有裝置的價值,可能適用於購買新 Apple 裝置。

  5. 哪一款 iPad 最適合你? 比較所有 iPad 型號. 全新 iPad Pro. 最先進科技,終極 iPad 體驗。 HK$7,999 起. 13 吋或 11 吋. Ultra Retina XDR 顯示器 2. ProMotion 技術. P3 寬廣色域. 原色調. 防反光塗層. 1TB 及 2TB 型號可選配納米紋理玻璃. M4 晶片. 1200 萬像素廣角相機. 4K 的 ProRes 影片攝錄. 橫向 1200 萬像素超廣角前‍置‍相‍機. 原深感測鏡頭系統. 支援 Apple Pencil Pro. (USB-C) 支援適用於 iPad Pro (M4) 的精妙鍵盤. 全新 iPad Air. 實力深厚,輕、薄上陣。

  6. 這超快速、本領超強的晶片經精心設計,助你輕鬆處理好日常事,更繁重的工作流程亦能應付自如. 可同時運行多個應用程式、編輯數以千計的相片或 4K 影片. 與採用 Intel 處理器的最快 MacBook Air 型號比較,快達 13 倍. ⁴. 支援多達兩個外置顯示器 (手提電腦合上時) 統一記憶體整合至 Apple 晶片內,比傳統 RAM 更快捷、更高效,讓各個 app 能迅速地在 CPU、GPU 與神經網絡引擎之間分享數據. 運行多個 app 同時表現保持快速和反應靈敏. 配備更多記憶體,讓你可同時運行更多 app,令多工處理更快捷流暢. MacBook Air 可配置多達 24GB 記憶體. 儲存空間.

  7. Apple 設計的 A14 仿生擁有無可比擬的效能表現與能源效益,電池使用時間亦持久出色。 設計堅固耐用,顯示器引人入勝. 6.1 吋 iPhone 12 及 5.4 吋 iPhone 12 mini 採用精益求精的全新設計,美感與耐用度兼具 3 。 iPhone 12 mini 是全球最小、最薄、最輕的 5G 電話。 它經過重新建構,將 iPhone 12 的所有技術融匯至極之精巧的尺寸之中,卻依然配備大型顯示器,延展至四面角落,令人分外沉醉。 兩款型號均採用流麗的全新平直邊框設計,配以航天工業級鋁金屬機身及採用陶瓷晶體護面的機面。 這種機面經過全新高溫晶化工序處理,將納米級陶瓷晶體融入玻璃質之中,超越玻璃,帶來 4 倍耐跌撞能力 4 。

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