全球半導體領域正加速研製鑽石晶片，因以矽為主導的半導體領域面臨到高功率密度、高頻、高溫、高輻射等瓶頸，雖然第三代以 GaN 和 SiC 為代表的新半導體材料興起，但散熱與能效等關鍵特性仍是業界追求方向。金剛石 (鑽石原石) 半導體被認為是極具前景的新型半導體材料，被業界譽為「終極半導體材料」。
鉅亨網 via Yahoo財經香港
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