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2017年6月30日 · 燃燒煤炭的火力發電，是最簡便的方式，在世界各國皆被廣泛運用；預估到2040年，全球對於煤炭的需求還會比現在增長15個百分比。 雖然成本相較低，火力發電所伴隨的大量汙染與二氧化碳，卻是惡名昭彰的環境殺手。 即便各國都渴望，且積極尋找又環保又永續的新能源，但這些能源尚未被廣泛應用，且成本也非常高昂。 因此，在火力發電這塊，依舊有研究人員不斷鑽研，讓新技術問世，讓這個存在已經的發電方式改善效能、提高對環境的友善度。 火力發電的未來：超超臨界技術. 降低汙染排放，提升燃煤發電的效力，利用潔淨煤高效低排放 (HELE；High-efficiency, low emissions)，是火力發電現階段不斷進步的目標。
2020年12月11日 · 透過系統自動化蒐集數據，取代傳統人工抄錶的作業流程，不只協助尖峰水塔降低不確定性管理成本，甚至當熱水設備發生問題時，也能在第一時間掌握情況並做出相應措施，避免客戶陷入無熱水可用的窘境。 資策會提出數位轉型兩大關鍵、三大指標（圖片來源：資策會 提供） 製造業如何服務化？ 設立階段性目標與善用數位工具. 製造業是台灣的重點產業，從政府到產業，過去都一直在思考如何發展製造業服務化，進而強化產業競爭力，尖峰水塔的經驗，恰好為製造業服務化做了最佳詮釋。 陳立群從尖峰水塔的轉型經驗中歸納出二個關鍵，供其他有志於數位轉型的企業做參考。 第一個關鍵是，轉型需要階段性逐步達成目標，而不是一次切斷既有作業模式；第二個關鍵為，企業轉型的需求一直都在，只是數位工具為轉型創造更多可能性。
2021年10月26日 · 2021-10-26. 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】在各國都提倡去碳化的風氣下，許多專家試圖尋找更多可再生能源方案，在這之中「熱電」的特性逐漸引起科學家的注意。 下文來自中央研究院科普媒體《 研之有物 》，透過中研院物理研究所陳洋元研究員的文章，我們將一同了解熱電原理與熱電材料，以及它們將帶來的能源轉型新契機。 （責任編輯：陳宜伶） 本文經 研之有物 授權轉載. 回收廢熱的熱電材料. 在全球面臨能源轉型之際，再生能源的發展大多著重在太陽能、風力、水力、生質燃料等。 然而近年，隨著奈米科技的發展，可將廢熱轉為電力的熱電材料也逐漸嶄露頭角。 中央研究院物理研究所陳洋元研究員踏足熱電材料的研究已有十幾年，在他眼中，熱電材料極具能源發展潛力。 熱電轉換再興起.
2021年7月21日 · 對此，台積電近期在 VLSI 研討會上發表「水冷晶片」的研究，提供散熱問題的解決方案。 台積電將水冷系統整合至晶片，直接降溫. 關於晶片散熱，常見的做法是在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。 但部分晶片頂部有用於保護的金屬蓋，下面才是晶片核心，因此晶片必須透過內部的導熱材料，先將熱量傳到金屬蓋，再透過晶片外的導熱矽脂帶走熱量。 至於沒有金屬蓋的晶片（例如筆電 CPU），頂部也會有矽材料，它的功用是保護電路結構，但也阻絕了散熱。 隨著電晶體密度提升，產生的熱量也愈來愈多，因此台積電將水冷系統整合在晶片中，讓水直接從晶片內帶走熱量。
2021年8月10日 · 如果電池芯製程有瑕疵，這個問題會更被放大，因此，有機氣體、可燃氣體的偵測在近年漸漸成為標配，早期偵測並預警，避免後期熱失控產生有毒氣體與可燃氣體成分，導致滅火的困難度提高。
2024年3月20日 · 四大特色為：第一，專為高速應用特別開發的驅動器，可解決客戶以往必須選擇功率與體積更大的變頻器以因應高載波的問題；第二，採用無需齒輪箱的直驅系統，可降低設備成本與摩擦損失；第三，使用變頻器的直流入電，不須外加獨立電源與 AC／DC 轉換器；第四，台達自行設計的高速馬達不必外加輸出電抗器，進一步節省成本和安裝空間。 除了成本和空間優勢外，台達在操作便利性方面也有創新設計。 台達開發的一鍵式調機設計，將複雜調機過程內建於控制器中，並加入自主學習功能，讓使用者可以一鍵設備最佳化，無需原廠技師進行繁瑣的現場調試，大幅縮短導入時程，同時降低維修保養的時間和成本。 「MSI 系列永磁磁阻馬達」成工廠節能省電的關鍵助力. 台達的 MSI 系列永磁磁阻馬達則是專為流體行業設計，具備高效能與節能效益。
2023年12月4日 · 2023-12-04. 分享本文. 自愛迪生發明燈泡以來，如何散熱一直是工程師要面對的老問題。 小至燒熔的燈絲、過熱的汽車引擎，大至熔毀的核反應爐，能否解決散熱問題，素來是科技能夠正常運作的大前提——晶片也不例外。 昇陽電腦創辦人、矽谷硬體工程師先驅 Andy Bechtolsheim 曾指出，微晶片的運作溫度極限約在華氏 221 度（攝氏 105 度），一旦超過此溫度，晶片就可能故障。 但 隨著業界對晶片效能的要求越高，晶片在運作過程中產生的熱能也就更多 。 AI 晶片需有效散熱！ 液冷、新興晶片材料成解方. 據英特爾的研究員指出，一小片封裝過後 4 平方英寸（約 10 平方公分）的 AI 晶片，其功率輸出約等同一隻吹風機（編按：1,000 瓦）。
