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2021年7月26日 · 1、產能為王：產能成為這個時期最確定的機會，晶圓廠成為所有下游創新的底盤。 2、設備先行 ： 漲價的背後是缺貨，缺貨的背後是擴產大潮將至，設備將迎來一輪強勁增長。
2020年12月31日 · 12月初，世界第三大硅晶圓企業臺灣環球晶圓宣佈，就收購同行業第4位的德國硅晶圓製造商Siltronic正式達成協議。 收購額約為37.5億歐元。 計劃在月內實施TOB（公開要約收購），2021年下半年完成收購。
大摩報告指出，根據供應鏈檢查，台積電正與其主要客戶商談，計劃於2025年將晶圓價格提高10%。 該行表示， 儘管我們認爲， 最終的漲價幅度接近5%，但這種漲價的趨勢已經變得更加明顯。
2020年8月10日 · 聯電總經理王石指出，第二季合併營業利益率為13.2％，整體產能利用率提高到98％，晶圓出貨量達到222萬片約當八英寸晶圓。. 產能利用率達98%，較上季度有所提升。. 晶圓出貨量的成長主要反映了計算機相關領域對無線連接、顯示器驅動以及快閃存儲器 ...
2022年12月13日 · 概念追蹤 | 第四代半導體材料領域取得重要進展 氧化鎵VS碳化硅 誰是未來十年的主角？. (附概念股) 智通財經APP獲悉，日前，在美國舊金山召開的第68屆國際電子器件大會 (IEEE IEDM)上，中國科大國家示範性微電子學院龍世兵教授課題組兩篇關於氧化鎵器件 ...
ASM Lithography 的早期參與者是誰？ 他們爲何聯手組建這家新公司？ 這個故事講述了飛利浦的一個小項目如何在快速發展的半導體生態系統的邊緣徘徊，然後在行業和荷蘭費爾德霍芬找到自己的位置。 公司的成立是新事物的開始，同時也是十年發展的延續。 1974 年，研究人員聚集在飛利浦研究院 NatLab 的 SIRE I 原型周圍. 01 產業的分工. 在 20 世紀 60 年代和 1970 年代，芯片製造商在內部構建了絕大多數半導體價值鏈——製造成品微芯片所需的所有步驟。 隨後，在 20 世紀 70 年代末和 80 年代初，半導體制造技術的規模和複雜性快速增長。 這種發展推動了半導體價值鏈的分工。 半導體設備行業的出現是爲了提供現成的尖端解決方案。
2023年11月23日 · 不過，複合銅箔廠漢嵙新材董事長王榮福在2023高工鋰電年會爲PET路線“站臺”。 對於PET材料存在電解液加溫浸泡及循環測試跳水的情況，王榮福認爲，“通過改性是可以實現耐電解液的，最起碼可以提升循環次數。
