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2022年3月14日 · 是一家由半導體業界菁英所組成的團隊，共同打造出IC載板的專業製造、銷售與研發的創新企業。 主要產品為IC載板 (FCCSP)之製造與銷售。 隨著電動車及5G的高速發展，以SiC及GaN為主的第三代化合物半導體需求隨之爆發，相關業者將因而受惠。 恆勁科技以C2iM技術打入多個主流產業，為值得關注的重點。 C2iM不同於一般IC載板，採用光阻電鍍銅柱取代鑽孔，並以注模膠原料取代傳統載板使用的BT、ABF或陶瓷材料，具有厚銅細間距、高散熱、尺寸穩定等特性，適用於需要大電流、高電壓及惡劣環境下高可靠度的FCCSP、車載、工業等IC模組或IC封裝。 今年業績成長，預計今年申請公開發行，擬規劃登錄興櫃。 我要檢舉. # 恆勁科技 # 恆勁科技未上市股 # 恆勁科技興櫃未上市股 # 台灣鉅富未上市股訊.
2022年1月10日 · 恆勁科技已切進指紋辨識（FPS）、高速運算（HPC）、光學防手震（OIS）及高階多層可繞線導線架（RLF／xQFN）等特殊IC載板，展望今年，將延續去年高速成長的榮景，同時也著眼於中、長期可擴大營收的重點開發項目，積極配合客戶，開發第三類化合物半導體的PLP ...
2023年1月3日 · 公司是一家由半導體業界菁英所組成的團隊，共同打造出IC載板的專業製造、銷售與研發的創新企業。 主要產品為IC載板 (FCCSP)之製造與銷售。 隨著電動車及5G的高速發展，以SiC及GaN為主的第三代化合物半導體需求隨之爆發，相關業者將因而受惠。 恆勁科技以C2iM技術打入多個主流產業，為值得關注的重點。 C2iM不同於一般IC載板，採用光阻電鍍銅柱取代鑽孔，並以注模膠原料取代傳統載板使用的BT、ABF或陶瓷材料，具有厚銅細間距、高散熱、尺寸穩定等特性，適用於需要大電流、高電壓及惡劣環境下高可靠度的FCCSP、車載、工業等IC模組或IC封裝。 111/08/25公開發行生效。 111年09月30日轉發行無實體股票。
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公司簡介. 恆勁科技成立於2013年8月，坐落於新竹縣湖口唐榮科技園區，是一家由半導體業界菁英所組成的團隊，共同打造出IC載板 (IC Substrate)的專業製造、銷售與研發的創新企業。 恆勁科技之創立源於董事長胡竹青先生對老員工、老客戶與半導體之間割捨不下的那份懷念和感情，決定鮭魚返鄉，號召跟著他打拚多年的資深員工、長期合作的夥伴，大家一起集資認股，共同成立了恆勁。 在新竹縣政府發揮高度效率與大力協助下，恆勁科技從找地到取得建照，只花了38天。 隨後，經歷一年半的努力，從動土、設備進機、辦公廠房啟用、樣品出貨、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001認證、並順利取得工廠使用執照、工廠登記證與客戶認證，再再展現菁英團隊絕佳的合作默契、執行能力與效率。
