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  1. 2023年9月18日 · 中国著名电动汽车制造商蔚来汽车近日宣布该公司正在进一步布局自研芯片目前正在开发面向智能座舱的首个自研芯片据悉这个芯片拥有7nm制程工艺并由三星代工蔚来的芯片团队也拥有华为海思的研发负责人

  2. 2024年1月10日 · 15,321. 4 个回答. 默认排序. LeonardT. 科研行业 从业人员. 9 人赞同了该回答. 局外人,不了解任何内部信息。 ADAS 芯片的本质是一个带了 AP 功能的AI加速芯片,从芯片的 SPEC 上看,来的ADAS芯片的纸面数据还是很好的。 当前主流的各大车厂走的都是从顶到底的全栈自研路线,芯片是全栈自研的底座,所以 来 、理想...都在自研芯片,只要能正常出来正常落地,前景还是可期的。 况且几百k的量,也够养活一直短小精干的芯片团队了。 发布于 2024-01-10 17:15. llk. 信息技术行业 从业人员. 谢邀 @跑路. 1 人赞同了该回答. 芯片能否 流片 成功,这个问题对于团队的负责人应该都是一个很难回答的问题。 发布于 2024-01-10 17:39

  3. 1)提高 正极面密度 ,降低其他辅材比如铜箔铝箔的用量。 目前主流三元电芯的面密度双面在360~400g/m2左右为了实现超高比能卫蓝这款正极面密度可能要接近500g/m2按照205mAh/g的容量发挥其单面的面容量高达5.125mAh/cm2, 这与目前主流动力电芯的3~4mAh/cm2提升幅度很大。 如果是 石墨负极 的话,由于容量只有360mAh/g,而且 压实密度 较低1.6g/cm3,想要匹配如此高的面容量厚度偏大 (组装后~90µm/化成后>100µm)。 作为对比,首款285Wh/kg麒麟电池化成后负极厚度也就70µm左右,宁德时代的电芯极片厚度一般都会控制在70µm以下,主流电芯一般<60µm. 所以只能通过高容量硅碳负极来进行适配。

  4. 2020年10月21日 · 如何评价蔚来将开启自研芯片车机芯片研发难度如何?. 专题收录. 全球汽车「缺芯」风波. 36氪从多位行业人士处获悉,蔚来正在规划自主研发自动驾驶计算芯片,该计划尚处于早期,主要由蔚来汽车董事长兼CEO李斌推动。. 36氪独家 | 蔚来计划自…. 显示全部 ...

  5. 2021年1月11日 · 不过聚合物固体电解质截止到2020年绝大多数文献工作里装的实验室扣式小电池(距离生产实际相差很远)的面负载量是1-2mg/cm2的LFP(磷酸铁锂),作为对比商业三元电芯的载量是20-30mg/cm2商业能量型铁锂电芯的载量差不多也是这个数值

  6. 2023年9月18日 · 根据报导这是蔚来第一代自研芯片采用7nm工艺集成了超过5000亿晶体管作为对比苹果第一代基于7nm工艺节点的自研芯片是A11经查询A11集成晶体管43亿个联立以上可得蔚来芯片÷A11芯片≈116

  7. 26. 被浏览. 37,437. 10 个回答. 一片緑葉. 150度电池包. 从李斌公布的150度电池包数据此时电池包的能量密度已经到280Wh/kg以上单体电芯能量密度到360Wh/kg已经逼近QuantumScape (QS-US)的固态电池能量密度下限 (380500Wh/kg)。 李斌公布的技术路径,正极采用超高镍材料,达到高克容量,缺点也很明显,循环寿命随脱锂量会高速下降,需要在材料表层涂抗侵蚀材料。 1.掺硅补锂. 然而抗侵蚀材料过厚会影响锂离子穿梭,因此要做到奈米级包覆,才不会影响电池充放。 硅碳负极跟无机预锂化,总归一句话就是 掺硅补锂 。 负极掺硅是降低负极使用量,同样容量下,硅的理论克容量是4200mAh/g,远比碳的克容量 (372mAh/g)高。

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