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  1. 2023年7月29日 · 現時已在國內開放預售,並預計於下週六(8 月 5 日)正式出貨的魔 8S Pro+ 大黃蜂版,售價為 6,499 人民幣(約港幣 $7,110),其將提供 16GB LPDDR5X RAM 及 512GB UFS 4.0 儲存,運算方面採用高頻 Snapdragon 8 Gen 2 領先版,內置等效 5,000mAh

  2. 2023年11月28日 · Redmi K70 新色、主要配置披露. 在小米為子品牌 Redmi 重點作 Redmi K70 「大哥」機型 K70 Pro、乃至入門型號 K70E 的產品預熱進行得七七八八後,較早前廠方似乎終於記起中間型號 Redmi K70,並趕及發佈會前尾班車披露了手機主要配置跟全新色款。. 據小米在「Redmi米手 ...

  3. 2024年3月25日 · 據 Nubia 旗下「魔遊戲手機」官方微博帳號公佈資訊,其將於香港時間週五(3 月 29 日)上午 10 時,舉行「魔電競宇宙新品發佈會期間,推出與人氣 IP《變形金剛合作》,新代電競旗艦魔9 Pro+的「大黃蜂」限量典藏版手機,並在宣傳文件配上以大黃蜂黃黑配色為主題的海報圖片。 事實上這並非魔推出首款《變形金剛》別注版手機,單就當中角色「大黃蜂」而言,廠方已先後推出過魔7S Pro、跟魔8S Pro 兩代大黃蜂典藏版本。 如無意外這次發表的魔9 Pro+「大黃蜂」限量典藏版手機,亦將沿用前兩代以黃黑為主的科幻配色,同時專屬配件亦頗大機會採用相當黃黑塗裝處理,配以精美禮品以至預載「大黃蜂」主題介面等等。

  4. 2023年11月15日 · 這次魔9 Pro 遊戲手機大致沿用前代造型風格,不過最明顯分別就是將機背三攝像模組移至左上角,同時改善為不突出鏡頭設計,僅 8.9mm 厚度但仍保留招牌內置實體散熱扇。 配 Snapdragon 7 晶片組、中階 5G 手機 Galaxy C55 現身! 作者: Xavier@MobileMagazine. 2024-04-15. 最快週三上市! HUAWEI Pura 70 正式預告推出、全系機型儲存配置曝光. 作者: Xavier@MobileMagazine. 2024-04-15. 搭載三鏡及7 Gen3,vivo V30 5G 試玩! 作者: YURI@MobileMagazine. 2024-04-15. 趕潮流! 傳 Pixel 9 將升級 5G Modem、加入衛星通訊功能

  5. 2023年11月27日 · 據小米在「Redmi米手機」官方微博帳號公佈資訊,這次 K70 系列頂配機型 Redmi K70 Pro 主鏡頭,將確定採用與主品牌重點手機 Xiaomi 14 同一系列的「光影獵人800」感光元件。

  6. 2023年12月5日 · 小米子品牌 Redmi 重點手機 K70 系列,國內發佈後銷情表現出色;新近網絡開始流傳系列頂配機型 Redmi K70 Ultra 規格配置,據傳其可能採用 MediaTek 旗艦晶片組天璣 9300,並採跟原版不同的差異化配置。

  7. 2021年3月5日 · by Xavier@MobileMagazine , 2021-03-05. 以平價 Snapdragon 888 平台為賣點的 Redmi K40 Pro 手機,日前在國內正式開售。 這次街場國行貨到港相當迅速,配備 6,400 萬像三鏡的 K40 Pro 已能在街場找到。 開箱墨羽色款國行 K40 Pro,其包裝採用黑色外盒、盒面金屬閃亮大字 K40 標誌設計,由盒身厚度可知手機保留了火牛等隨機配件。 盒內提供具 33W 輸出快充火牛、Type-C 數據線及專屬機套。 黑色包裝盒配金屬閃字 K40 標誌設計,仍保留火牛等隨機配件. (左起)Type-C 數據線、快充火牛、專屬機套. 隨機火牛擁有 33W 輸出.

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