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2024年1月26日 · 官方頻道. 影音頻道. IG帳號. 適用於ARM64的Tiny11核心，這是繼最近發佈的用於x86處理器的tiny11 core之後的又一個新版本。 tiny11 core for ARM64磁碟佔用空間明顯減少，模擬性能也有所提高。
- 螢幕、前蓋
- Sim、Microsd卡槽
- 電池
- 觸控感應晶片
- 後蓋諸元
觸控式手機的螢幕為避免刮傷，會在螢幕最外圍加上一層高強度防刮表層，目前較為常用的是老字號玻璃廠商康寧所開發出的Gorilla玻璃，質薄又堅硬，表面硬度可達9H，足以抵擋大部分生活用品所造成的刮傷。 拆解的PadFone螢幕採用AMOLED，由於少掉傳統LCD的背光模組、擴散板、偏光板、液晶、彩色濾光片等的結構，厚度比較薄，有助於減少產品厚度。
SIM卡為電信系統識別手機身分的重要依據，必須要有SIM卡，你才能打電話，當然，緊急求援電話除外。microSD記憶卡可以擴充手機儲存容量，你就可以安裝更多的程式、影片、和音樂。華碩把這2個卡槽做在一片軟質PCB上面，直接貼合在金屬EMI遮蔽罩。
手機就是要邊走邊使用，利用電池作為產品運作時的電力來源，採用可重複充電使用的鋰離子電池，大多為方塊狀。這台手機採用1520mAh電量的電池，意即若消耗1520mA的電流，可持續放電1小時；760mA的電流則可持續使用2小時，依此類推。
觸控感應可以簡單分為5種：光學、超音波、電磁、電阻、電容。螢幕旁放上一系列的光源和感應器，當手指接近時，會遮斷光源發射出來的光，感應器就會回報有觸碰動作產生，此為光學式。 超音波則是計算聲音碰到物體的衰減程度，來判別觸碰物體的遠近。電磁觸碰式曾經在Tablet PC流行過一陣子，在螢幕後方裝置一片感應板，再使用一支能夠發射訊號的電磁筆在螢幕上觸控，感應板感應電磁場的變化，計算出觸碰位置。這也是目前唯一能夠感應觸碰壓力的方式。 最後的電容式只需在螢幕前方加上1層電路，在表面形成微弱電場，當可導電的物質觸碰到時，被碰到的區域電容值會改變，藉以得知觸碰動作。 大多數的智慧型手機採用電容式觸控，這支手機也是，晶片採用Atmel MXT224E，最大支援到任何比例的7吋感應範圍，10點觸控。
除了可更換的零件外（SIM、microSD、電池），這一層提供了內部手機零件的隔離、保護。近期較為薄型的手機，會將天線直接貼合在外殼上，再透過接點連接至PCB上，例如Samsung Galaxy R。這種方式可以縮小產品體積，內部空間配置會更靈活。
2013年12月18日 · 水電工前輩們發展通訊及訊號處理時，常常會用到頻率的概念，比如AM廣播，就是用可以產生無線電的高頻，直接以乘法器乘上我們要掛載的低頻，之後把高頻濾掉就變回原來低頻訊號。 這部分的理論基礎是馬克斯威爾的電磁波理論，往後水電工們都知道只有高頻率的電流變化才會產生無線電。 頻譜與轉換公式. 我們可以建立「訊號是包括不同頻率」的基本觀念，在數學線性代數中也證明線性向量空間是可以進行轉換的，也就是說1個函數可以在2個不同基底向量的空間中被對映，但前提是這些基底之間有固定的轉換關係。 這也造就了不少的轉換方式，比如拉普拉斯轉換以及傅立葉轉換正餘弦轉換等等。 從訊號到頻譜. 在頻譜當中，最常被用到的就是傅立葉轉換，現有的頻譜觀念全部都是由傅立葉轉換而來。
2014年3月7日 · 本篇要從規格與歷史角度來探討記憶體的發展與運作原理，讓你了解系統DDR、DDR2、DDR3記憶體與顯示卡使用的GDDR、GDDR2、GDDR3、GDDR4、GDDR5記憶體的前世今生。 章節目錄. 第一章： 記憶體動態特性與充放電機制. 第二章： DRAM結構性瓶頸、I/O突破與預取技術. 第三章： SDR與DDR技術與規格演進，SDR、DDR、DDR2差異性. 第四章： 主流老將DDR3，說好要來的DDR4在哪裡. 第五章： 因應GPU需求誕生的GDDR顆粒. 第六章： 初代GDDR2與兄弟gDDR2，稱霸市場的GDDR3. 第七章： 短命的GDDR4與高時脈霸主GDDR5. 備註：本文章節有連貫性，建議依序閱讀。 傳輸效率是進步的動力.
2013年7月26日 · 分頁的奇幻漂流. 首先，作業系統開完機時，大部分的可用記憶體，也就是空白分頁都會存在「Zeroed Page List」清單裡。 當某個程序執行時，會向作業系統要求記憶體來載入及存放資料。 比如開啟記事本時得把notepad.exe裡頭的程式碼載入記憶體才能執行，作業系統便會優先從Zeroed Page List裡挪出部分分頁放到該程序持有的「Working Set」（工作集）裡，讓程序能把資料放進去。 工作集就是該程序所持有的分頁總和，一般情況下只有該程序能存取它（除了一些共享的部分），它會因為程序的要求而可能逐漸成長。
2019年11月25日 · 首頁. 電腦王. Intel Core i9-10980XE 處理器評測，AVX-512 加料 VNNI 又降價，更超值的 HEDT 平台處理器誕生. R.F. 發表於 2019年11月25日 16:01 收藏此文. Intel HEDT 平台改朝換代，這次不是 Skylake 伺服器級微架構 refresh 再更新時脈加強版，而是導入 Cascade Lake 微架構，並同步感受到競爭對手 AMD 步步進逼，Core i9-10980XE 價格對半砍，讓想要進入 HEDT 市場的消費者有著更划算的選擇。 降價成最大優勢.
2024年1月2日 · 首頁. 評測. 10大處理器效能實測2024開幕版，AMD Ryzen 7000系列對決Intel第14代Core i. 國寶大師 李文恩 發表於 2024年1月02日 09:00 收藏此文. 這次筆者帶來了收錄10顆AMD、Intel處理器的橫向測試，提供多項數據以作為2024年初採購電腦的參考。 Core i7-14700K測試姍姍來遲. 由於先前Intel發表第14代Core i處理器時，筆者因故無法進行完整測試，僅測試Core i9、Core i5等2款型號的新產品，這次藉由這個機會，將13、14代的Core i9、Core i7、Core i5進行完整測試，搭配AMD Ryzen 7000系列的4款處理器作為對照組。 延伸閱讀：
