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  1. 21 小時前 · 人工智慧(AI)需求爆發,全球三大記憶晶片供應商所生產的高頻寬記憶體(HBM)今明年都可能供不應求。韓媒報導,三星電子和SK海力士也看好DRAM ...

  2. 21 小時前 · 三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期,V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出,三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电(Hafnia Ferroelectrics)实现目标,且可能是关键。 目前,三星已经推出了290层的堆叠第九代V-NAND快闪存储器,而据业内消息,三星计划于明年推出第10代NAND ...

  3. 21 小時前 · 買賣二手或全新Smart Phone - Samsung Galaxy A25 [6+128G版] *99.9%新 *黑藍色 *香港行貨[有正式單,2024年4月29日電訊數碼度簽約購買](*代老友賣) 全新簽約價格$1798

  4. 21 小時前 · 【時報編譯張朝欽綜合外電報導】全球最大記憶體晶片製造商三星電子和SK海力士預測,對於人工智慧(AI)至關重要的高性能晶片需求不斷增加,今年DRAM和HBM(高頻寬記憶體)的價格將維持堅挺。為了滿足需求,兩家公司已將超過20%的DRAM生產線改造為用於HBM的生產線。

  5. 21 小時前 · 加州聖荷西 – EQS Newswire – 2024年5月14日 – 無線測試解決方案的領先供應商 LitePoint 今日與三星電子聯袂宣布,為支持 FiRa 2.0 實體層 (PHY) 一致性 ...

  6. 21 小時前 · 三星电子代表确认 该公司 HBM4 内存计划于明年完成开发,2026 年实现量产,并表示三星电子计划在 HBM4 内存中开始应用混合键合。 IT之家稍早前的报道 中提到,SK 海力士认为其在 HBM4 上就应用混合键合的可能性不大,持有同三星电子不一致的观点。

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