搜尋結果
2022年1月3日 · 一次看懂5大製程. 第3類半導體隨電動車產業起飛登上熱門話題，各國都加速布局，怎麼打造一顆第3類半導體晶片？ 台灣的挑戰、機會在哪？ 盧佳柔. 2022.01.03 | 半導體與電子產業. 打造一顆具備訊號處理能力的晶片，就像蓋房子一般，從設計、建材到最後裝潢，各個環節都不容輕忽。 由「矽」（Si）打造的第1類半導體，已走過60多個年頭，製程趨於成熟，有一套標準化的生產流程，對應到晶片製造程序，就是從晶圓（基板＋磊晶）→設計→製造→封裝。 第1類半導體技術相對成熟，已有一套標準生產流程，對應到晶片製造程序，就是從晶圓（基板＋磊晶）→設計→製造→封裝。 圖／ Shutterstock.
- 高功率、高頻率優勢，構成電源、通訊產業新氣象
- 為維持國力，各國都列為「國安級」產業
- 併購、合作、搶專利，大廠垂直整合策略保障產能
- 台廠「打群架」，集團化搶進全球市場
不同於第1類半導體是單一材料，合計占半導體總產值不到1成的第2類和第3類半導體，都是由2種（或2種以上）材料集結而成，又稱為化合物半導體（Compound Semiconductor）。 其中，第2類半導體材料以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主，由於速率快、低雜訊，是3D感測、光達、射頻（手機／基地台）的主流材料，具高頻與高功率特性，幾乎所有手機裡都有它。（詳見下方圖表） 至於第3類半導體材料，則以氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）為主，近年來在氣候暖化效應促使「淨零碳排」議題受到矚目，次世代5G通訊技術趨於成熟，以及電動車、航太、資料中心與能源應用的加速推進，需求正高速起飛。 以氮化鎵和碳化矽為主的第3類半導體材料的優勢是，比起第1類和第2類半導體材料，能夠承受更高功率、高頻率（如...
雖然有日益普及化的趨勢，各國仍將第3類半導體視為「國安級」產業，列入重點保護，具體措施包括：頒布政策鼓勵投資，或是管制出口。 日本經濟產業省（METI）在2021年發布的「半導體戰略要點」中，除了鼓勵第3類半導體材料的創新之外，更領先全球宣布預先投入第4類半導體氧化鎵（Ga2O3）的研究，預計可用於更大的電力充電系統及其電網供應系統。 美國國家安全委員會（National Security Council，為國防授權法案成立的暫時組織，現應正名為美國人工智慧國家安全委員會NSCAI）則於2021年發布厚達752頁的「半導體總檢討報告」，在第13章裡直接點名國家須重視氮化鎵研發的重要性，便是著眼於在通訊與國防應用。 2016年，德國半導體大廠英飛凌（Infineon）曾計畫以8.5億美元買下美...
現階段來看，第3類半導體的主導權仍集中在歐、美、日大廠手中。即使如此，這些業者也都面臨基板的生產量不足，碳化矽晶圓產能不足的考驗，因此，各國關鍵領導廠商無不透過併購、合作、取得專利的方式，設法垂直整合供應鏈上游。 日本羅姆半導體（ROHM）早在2009年，就收購歐洲最大碳化矽單晶晶圓製造商SiCrystal；瑞士意法半導體（ST）於2019年，收購瑞典碳化矽晶圓製造商Norstel；美國安森美（onsemi）則是在2021年，收購美國碳化矽和藍寶石晶圓供應商GTAT（GT Advanced Technologies），目的都是為了掌握足夠的碳化矽晶圓產能，或更加深化磊晶成長技術。 拓墣產業研究院分析師王尊民指出，第3類半導體基板居高不下的成本，一直是發展受限的主因，價格大概是傳統矽基板的5～...
楊瑞臨指出，「台廠在第3類半導體的戰略，多是以整合產業鏈的形式進攻。」目前，至少有5個集團從上中下游布局第3類半導體。 晶圓代工龍頭台積電，已在氮化鎵功率元件上與愛爾蘭客戶納微合作，在出貨量上稱王，集團旗下世界先進也並進布局。 中美晶集團由基板、磊晶的上游材料向下延伸，不僅投資環球晶發展基板能力，也斥資1,500萬美元投資美國高功率氮化鎵製造商Transphorm，同時入股宏捷科、朋程，以集團力量擴大供應鏈。 漢民集團從自身的半導體設備優勢出發，透過漢磊投控投資漢磊（代工）及嘉晶（磊晶）技術，進軍市場。 自動化設備廣運集團則是與子公司太陽能廠太極聯手，合資成立孫公司盛新材料，朝最上游長晶技術叩關。 鴻海集團在2021年9月正式成立鴻揚半導體，出手併購旺宏6吋廠，並宣布斥資37億元進駐竹科，成...
2021年6月17日 · 財訊. 第3代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，不只中國想要這個技術，從歐洲、美國到台灣，所有人都在快速結盟，想在這個機會裡分一杯羹。 為什麼第三代半導體這麼火熱？ 它的應用與商機在哪裡？ 過去30年，台積電、聯電擅長製造的邏輯IC，基本上都是以矽做為材料。 但矽也有一些弱點，如果用門做比喻，用矽做的半導體，就像是用木頭做的木門，輕輕一拉就能打開（從絕緣變成導電）。 用第2代或第3代化合物半導體就像是鐵門，甚至金庫的大門，需要很大的力氣，要施加大的電壓，才能讓半導體材料打開大門，讓電子通過。 因此，要處理高電壓、高頻訊號，或是在訊號的轉換速度上，第3代半導體都優於傳統的矽。 目前，坊間所稱的第2代半導體，指的是砷化鎵、磷化銦這兩種半導體材料，「這是1980年代發展出來的技術。
2021年11月15日 · 高敬原. 不論是電動車、5G或是智慧電網，都會用到碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等這類第三代半導體材料。 成立於1998年的嘉晶，是台灣唯一有能力量產4吋、6吋碳化矽（SiC）磊晶，及6吋氮化鎵（GaN）磊晶的公司，擁有磊晶專利技術，品質也獲得國際IDM大廠認可。 在今 (15）日登場的法說上，董事長徐建華提到，今年對嘉晶來說，是第三代半導體應用的起飛元年。 因此，擬定了產能擴充計畫，預計在未來2~3年，投入4,000萬～5,000萬美元資金，目標碳化矽（SiC）產能可以增加7~8倍、氮化鎵（GaN）產能能提高2~2.5倍，明年（2022）相關營收，預估能成長五成以上。 以6~8吋磊晶為擴廠目標.
2022年1月3日 · 陳君毅. 2022.01.03 | 半導體與電子產業. 「第3類半導體崛起的關鍵，在於人性。 」談到半導體世界中最熱門的詞彙，穩懋半導體（後稱穩懋）技術行銷處資深協理黃智文，用生活中常見的例子解釋，「不管是手機或電動車，大家都希望電量愈來愈大、充電時間愈來愈短；在通訊方面，更要隨傳即到，一刻也不能等。 」短短一段話，總結了第3類半導體的兩大應用領域： 相對需要高壓、高電流的「充電」與「通訊」。 各種3C產品興起後，人們會追求越來越快的速度、越來越持久的續航力，第3類半導體便是在這樣的時代氛圍下崛起的。 圖為穩懋半導體技術行銷處資深協理黃智文。 圖／ 蔡仁譯攝影. 成立於1999年的穩懋，專注於第2類半導體——砷化鎵（GaAs）化合物半導體的代工，目前是全球龍頭，握有過半市占。
2021年12月23日 · 化合物半導體/第三代半導體因為未來應用範圍廣泛，已經成為光電產業新潮流，目前投入的廠商眾多，除了國際LED大廠包括日亞化學、CREE（科銳），其中CREE已於日前宣布更名為Wolfspeed, Inc.，大陸及台灣也有LED大廠正在積極發展，包括友達光電（2409）旗下富采（3714）子公司晶成半導體等等。 本文授權轉載自： MoneyDJ理財網. 責任編輯：侯品如. 延伸閱讀. 老牌LED廠光磊辦私募掀經營權鬥爭，市場派三得電子高呼反對 半導體競賽的關鍵力量！ 台積電點名這兩大特質超重要. 關鍵字： ＃半導體 ＃化合物半導體. 本網站內容未經允許，不得轉載。 往下滑看下一篇文章. Workday.
2024年1月30日 · 博通是少數能在2023年維持正成長的公司，主要是博通的營業分布較廣，在網路設備、寬頻、無線通訊、伺服器儲存、工業等，因此能分散風險。 半導體大廠博通（Broadcom）打算以1,300億美元收購全球最大手機晶片商高通（Qualcomm），將牽動全球半導體產業變化。 圖／ shutterstock. SK海力士，2023年營業額為239.2億美元，較2022年的349億美元，大幅衰退31%，全球排名第六，較2022年的第四，退步2名。 SK 海力士主要產品為記憶體，因此2023年營業額大幅衰退，是在意料之中。
