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2022年3月21日 · 涂志豪. 晶圓代工龍頭台積電竹南封裝廠AP6將在第三季落成啟用進入量產，成為台積電3D先進封裝最大生產基地。 字級設定： 小 中 大 特. 台積電今年先進製程順利推進至3奈米，3D封裝中的WoW（晶圓堆疊晶圓）及CoW（晶片堆疊晶圓）下半年進入量產，台積電可望掌握高效能運算（HPC）處理器晶圓代工市場龐大商機，並拉開與競爭對手技術距離。...
2021年3月16日 · 04:10 2021/03/16. 工商時報. 訊. AOI自動光學檢測由於3D視覺技術的導入，大幅突破2D視覺的侷限性，在板彎、翹曲等曲面檢測，以及段差、共面性的高度差異檢測上，成為市場新趨勢；鑑微的C2100系列3D結構光感測器助智能工廠良率與量產速度提升，解決設備太貴、整合複雜度高、成像穩定性不佳困境，增加應用廣度。 字級設定： 小 中 大 特....
2024年4月26日 · 工商時報. 張珈睿. 台積電先進封裝大進化. 字級設定： 小 中 大 特. 台積電系統級晶圓技術將迎來大突破，公司表示，採用CoWoS技術的晶片堆疊版本，預計於2027年準備就緒，整合SoIC、HBM及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架，或甚至整台伺服器的晶圓級系統。 業者指出，台積電於特斯拉超級電腦Dojo已採用SoW（System on...
2024年4月25日 · 台積電會中揭示最新製程、先進封裝及三維積體電路（3D IC）技術，驅動下一世代AI的創新。 其中，隨著強化版的3奈米N3E製程進入量產、2奈米N2製程預計2025年下半年量產，台積電在技術藍圖上推出新技術A16，預計於2026年量產。 台積電說明，A16將結合超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，適用於具複雜訊號布線及密集供電網路的高速運算（HPC）產品。...
2024年4月25日 · 台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上，發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術，預計於2026年量產。 相較於N2P製程，A16有速度更快、功耗降低、晶片密度大幅提升等特點。 根據 台積電官網 ，台積電揭示最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧（AI）的創新。 台積電首度發表TSMC...
2022年4月21日 · 工商時報. 涂志豪. 台積電3奈米及2奈米先進製程布局. 字級設定： 小 中 大 特. 晶圓代工龍頭台積電位於竹科寶山二期的2奈米晶圓廠Fab 20建廠計畫啟動，竹科管理局局長王永壯20日表示，竹科管理局已將部分用地租予台積電，台積電將可展開整地作業，估計最晚將於6月取得所有用地。 另外，世界先進評估興建12吋廠且有意進駐銅鑼園區設廠，王永壯表示待環差案通過將進行用地分配。...
2024年2月29日 · 高市府水利局表示，此案為台灣首座機械手臂3D混凝土列印作品，設計及營造過程運用多項數位軟體，在入口廣場以「瀰濃」水的意象為主題，導入機器人手臂3D列印技術，打造像自然河水般優美曲線的街道座椅，使用大弧度的曲面，是過去以傳統工法難以達成的設計，目前可以透過水泥3D列印的方式輕易達成目標。 街道座椅地景廣場。 （高雄市府水利局提供／林雅惠傳真）...
