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  1. 2024年9月12日 · 韓媒《HankYung》近日報導,三星下一代旗艦手機Galaxy S25系列再四個月就要現身,原先傳出維持雙處理器策略,搭載三星自家Exynos 2500或高通Snapdragon 8 ...

  2. 2023年9月28日 · 如果1家網路營運商在一個村莊提供5G傳輸天線,但其他兩家網路營運商沒有,則該村莊仍被視為已覆蓋地區;換言之,該村另兩家網路營運商的客戶 ...

  3. 2024年9月4日 · MoneyDJ新聞 2024-09-04 17:56:56 記者 新聞中心 報導IT之家報導,據Canalys今(4)日發布《二季度,Canalys智慧手機全方位榜單及預測:AI、高端手機5G、折疊 ...

  4. 2024年8月1日 · 高通第3季度財報優於預期、手晶片營收年增12%. 2024/8/1 國際股市. MoneyDJ新聞 2024-08-01 06:37:02 記者 賴宏昌 報導高通 (Qualcomm Inc.)於美國股市週三 (7月 ...

  5. 2024年9月12日 · 華為終端BG董事長余承東表示,Mate XT為全球首款量產三折疊手機,擁有10.2吋螢幕,該產品是研發團隊花費五年打造,是一款將科幻帶進現實的產品 ...

  6. 2024年9月6日 · 以2024年的生產總數來看,目前排名第一的Samsung與位居第二的Apple相當接近,不排除年底結算時,Apple有機會超越Samsung,首度成為全年智慧型手機 ...

  7. 2024年9月2日 · 從排名來看,前五大晶圓代工廠商第二季並無發生變動,排行依序為台積電、三星電子、中芯國際、聯電與GlobalFoundries。 六至十名中,世界先進受惠DDI急單及去中化PMIC紅利帶動出貨成長,排行升至第八名,力積電、合肥晶合則分別落至第九與第十名。 因此排行依序為華虹集團、高塔半導體 (Tower)、世界先進、力積電與合肥晶合。 台積電受惠於Apple進入備貨週期,且AI server相關HPC需求方興未艾,第二季晶圓出貨量季增3.1%,且因高價的先進製程貢獻比重大幅增加,營收季增10.5%至208.2億美元,市占62.3%穩居龍頭位置。

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