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4 天前 · 2024/5/7 科技脈動. MoneyDJ新聞 2024-05-07 12:19:12 記者 羅毓嘉 報導手機通路商神腦 (2450)繼今年初Samsung S24推出AI功能，攫獲市場目光並取得優於預期的銷售成績後，預期今年話題依然將圍繞在AI手機的各項升級，並掀起一波手機升級需求。 而在處理器規格方面，神腦認為，隨著5G晶片已成中階機種「標配」，預期今年度的5G手機滲透續將進一步提升至近7成，搭配顯示器、電池與鏡頭的規格提升，整體手機市場的規格升級潮流仍在延續當中。 根據研調機構IDC的預估數字，2024年的全球手機市場將出現回溫跡象，全球出貨量可望年增2.8%至12億支，其中預估約1.7億支是搭載AI功能的機種，滲透率估將達到15%，未來並將呈現逐年持續增長的格局。
2024年4月26日 · 整體市場規模 (TAM) 以金額來看，受惠4G持續向5G升級及趨向高階手機，預計會有低個位數百分比的成長率。 以聯發科來說，因在旗艦手機市場強勁的市佔率擴張，及較高的旗艦手機晶片平均單價，聯發科2024年手機營收成長可高於 mid-teens百分比，其中旗艦手機晶片營收可望成長超過50%。 4.AI對聯發科的助挹：AI在雲端運算和邊緣運算都帶來巨大的商機，重要的設計導入 (design-wins)和新項目都進展順利，有望自2025年下半年開始貢獻營收。 在邊緣運算，雲端服務對AI加速器的需求不斷增加，聯發科在運算技術方面的優勢，加上領先的112G及224G SerDes IP，對於贏得AI加速器業務至關重要。
2024年4月16日 · 綜觀整體通訊產業，MIC表示，智慧手機仍受地緣政治、經濟不確定性因素影響，僅呈現微幅復甦，預估2024年全球智慧手機出貨11.9億台，成長3%；臺灣智慧手機出貨預估微幅下滑0.4%，主要為全球景氣緩慢復甦，以及中系業者崛起影響。 網通設備方面，今年下半年預期隨著景氣復甦迎來反彈，PON ONU、路由器、5G FWA CPE將受惠於主要國家基建補助政策，加上Wi-Fi 7新規格產品出貨帶動換機，預估2024年臺灣通訊系統產品PON ONU、路由器、5G FWA CPE，出貨分別成長5.7%、16%與48.2%。 對於資通訊長期發展議題，資策會MIC產業顧問林柏齊表示，對淨零排放與供應鏈移轉的投資將是不變的兩大長期趨勢。
2023年12月18日 · 此外，現觀科目前看好5G技術帶動的相關需求，董事長邱大剛 (附圖中)指出，5G在全球布建速度比預期來得慢，但從電信業客戶得回饋來看，明年將 ...
2023年11月13日 · 報告中對高端智慧手機的定位為售價3,500元 (人民幣,下同)以上的產品，第三季中國高端智慧手機出貨年增12.3%，占比已達到整體的33%，份額進一步擴大；在排名前10的機型中，蘋果、華為表現突出，vivo x90s成功躋身高端前10機型。 具體來看，排名前10的機型依序為蘋果iPhone 14 Pro Max、iPhone 14 Pro、iPhone 14、華為Mate 60 Pro、iPhone 15 ProMax、iPhone 15 Pro、華為P60、iPhone 13、iPhone 15、vivo X90s另外，Canalys於上月底發布，今年第三季中國智慧手機市場出貨連續兩個季度下跌平緩，年減5%至6,670萬支。
2023年12月15日 · 展望2024年，法人表示，雍智不僅卡位AI領域，亦掌握台系IC設計龍頭廠5G手機晶片、網通晶片相關測試介面訂單，看好2024年營運有望重拾雙位數成長。 先前業界曾傳出，聯發科 (2454)新5G旗艦晶片「天璣9400」預計明年下半年問世，並獲得OPPO、vivo及小米等大陸手機品牌大廠導入。 一般而言，在新品上市的前2~3個月，IC設計廠就會通知供應商備妥探針卡等測試介面，有望挹注雍智明年第二、三季業績表現。 事實上，雍智與聯發科 (2454)關係緊密，早期供貨主力為IC測試載板 (load board)，爾後順利卡位晶圓測試 (CP)的晶圓探針卡領域。 法人認為，受惠大客戶需求回溫，加上網通、車用及AI等新開案皆增加，雍智明年營運有望力拼重返2022年高點。 (圖：截自公司官網)
2024年5月2日 · 聯電技術開發處執行處長馬瑞吉 (Raj Verma)表示，很高興領先業界，以創新射頻前端模組的3D IC技術為客戶打造最先進的解決方案；這項突破性技術不僅解決了5G/6G智慧手機頻段需求增加所帶來的挑戰，更有助於在行動、物聯網和虛擬實境的裝置中，透過同時容納更多頻段來實現更快的資料傳輸；未來將持續開發如5G毫米波晶片堆疊技術的解決方案，以滿足客戶對射頻晶片的需求。 聯電擁有業界最完整的射頻前端模組晶片解決方案，提供包括行動裝置、Wi-Fi、汽車、物聯網和衛星通訊等廣泛應用需求。 RFSOI解決方案系列從130到40奈米的製程技術，以8吋和12吋晶圓生產，目前已完成超500個產品設計定案，出貨量高達380多億顆。
