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  1. 新款 MacBook Air 配备强劲的 8 核中央处理器和最高达 10 核图形处理器,支持最高达 24GB 统一内存,相比搭载 M1 芯片的 MacBook Air 机型,速度提升最高达 60%,相比搭载最快 Intel 芯片的 MacBook Air 机型,速度最快达 13 倍 1 。. 它还拥有最长达 18 小时的电池续航,相比 ...

  2. Apple 发布 M4 芯片. M4 芯片成就新款 iPad Pro 的突破性设计和惊艳显示屏,同时实现性能大幅跃升. M4 芯片采用 SoC 架构,进一步提升了 Apple 芯片领先业界的能效表现。 加利福尼亚州,库比提诺 Apple 今日发布 M4 芯片,这款最新芯片为全新 iPad Pro 带来强劲的性能表现。 M4 芯片以第二代 3 纳米制程工艺打造,采用 SoC 架构,进一步提升 Apple 芯片的出众能效,成就 iPad Pro 的极致纤薄设计。 这款芯片还集成了全新的显示引擎,助力 iPad Pro 的突破性超精视网膜 XDR 显示屏实现惊人的精准度、色彩和亮度。 最高达 10 核的全新中央处理器,10 核图形处理器构建于 M3 系列芯片的新一代图形处理器架构之上。

  3. M2 Ultra 是 Apple 迄今最大最强芯片,将助力全新的 Mac Studio 和 Mac Pro 成为迄今功能最强大的 Mac 台式电脑。 M2 Ultra 采用第二代 5 纳米制程工艺,利用 Apple 的突破性 UltraFusion 技术连接两枚 M2 Max 芯片,令性能翻倍。 M2 Ultra 内部共计集成 1,340 亿个晶体管,比 M1 Ultra 多 200 亿。 统一内存架构支持的内存容量亦实现突破,最高可达 192GB,比 M1 Ultra 高 50%,内存带宽则高达 800GB/s,是 M2 Max 的两倍。

  4. M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。 这款图形处理器不仅速度更快、能效更高,还引入一项全新技术——动态缓存,同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。 渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍 1 。 中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相应核心分别快 30% 和 50%,神经网络引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。 此外,新版媒体处理引擎现在支持 AV1 解码,使来自流媒体服务的视频体验得到能效和质量的双重提升。 M3 系列芯片继续大幅推进 Apple 芯片的创新步伐,为新推出的 MacBook Pro 和 iMac 带来众多改进和全新功能。

  5. Apple 设计的 M1 芯片为 iPad Pro 带来了性能上的巨大飞跃,使它成为同类产品中速度领先的设备。 12.9 英寸 iPad Pro 配备了全新的 Liquid 视网膜 XDR 显示屏,将极致动态范围带到了 iPad Pro 上,为对性能要求极高的 HDR 工作流提供更加逼真的细节,带来令人惊艳的视觉体验。 5G 蜂窝网络机型能在移动场景中提供更高速的无线连接。 为了给用户提供高速配件的专业级数据传输速度,iPad Pro 现在支持雷雳端口。 另外,全新的超广角前置摄像头实现了新功能:人物居中,自动让用户保持在理想的构图中,使视频通话更具互动性。 全新 iPad Pro 将于 4 月 30 日(星期五)起通过 apple.com.cn 接受订购,并将于五月中下旬开始发售。

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  6. 显示屏尺寸:显示屏采用曲线优美的圆角设计,四个圆角位于一个标准矩形内。. 按照标准矩形测量时,屏幕的对角线长度是 6.12 英寸 (iPhone 15 Pro) 或 6.69 英寸 (iPhone 15 Pro Max)。. 实际可视区域较小。. iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 可防溅、抗水、防尘,在受控实验室 ...

  7. Apple 最新的安全隔区为用户提供行业领先的安全性。 最新的图像信号处理器(ISP)能够进一步减少图像噪点。 macOS、M2 芯片及多款 App. macOS 专为 Apple 芯片设计,而 macOS Monterey 与全新 M2 芯片的结合将为用户带来突破性的性能和生产力。 在 Apple 芯片的驱动下,用户现可在 Mac 上使用的 app 数量达到史上最高,包括如今也能在 Mac 上运行的各类 iPhone app 和 iPad app,以及能够发挥出 M 系列芯片全部实力的通用 app。

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