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  1. 2018年9月28日 · 護照印章 ,或稱 入出境印章 ,是護照上留下的印記,通常是在進入或離開一個國家時用橡皮圖章製作的。 護照印章可能偶爾採用入境標籤的形式,例如 日本 與 韓國 的入境標籤。 根據國籍,訪客可能不會收到蓋章(除非特別要求),例如前往歐盟/歐洲自由貿易聯盟國家,阿爾巴尼亞或北馬其頓的歐盟或歐洲自由貿易聯盟公民。 大多數國家除了入境印章外還會有出境印章。 少數國家只在護照上蓋上入境標籤蓋章,包括 澳大利亞 、 加拿大 、 美國 、 紐西蘭 、 愛爾蘭 、 英國 、 薩爾瓦多 。 而 阿爾巴尼亞 、 阿根廷 、 香港 、 澳門 、 新加坡 和 以色列 不會在進入或退出時蓋上護照,而是發出入境標籤或僅電子紀錄。 簽證也可以採用護照印章的形式。 用途 [ 編輯]

  2. 印花稅(英語: Stamp duty ),是稅的一種,是對契約、憑證、書據、帳簿及權利許可證等文件徵收的稅種。納稅人透過在文件上加貼印花稅票,或者蓋章來履行納稅義務。

  3. 概述. 就外觀來看,BASIC Stamp如同一個以 DIP 型態封裝的 積體電路 [2] ,不過實際上它卻是用一片小型的 印刷電路板 [3] ,並在電路板上建立一個嬌小的控制系統,這個系統內包括了以下的組件: 一顆 微控制器 晶片(在小型電路板中的角色為 中央处理器 ) 一顆串列式傳輸介面的 EEPROM 晶片(在小型電路板中的角色為 記憶體 ) 一顆時脈產生晶片. 一個電源供應晶片. 外部輸入與輸出. 在BASIC Stamp的程式語言內已備齊了一般微控制器的功效函式,包括: 脈寬調變 (PWM)輸出、 I2C 的串列通訊、 LCD 驅動等,此外也能產生馬達伺服控制之用的脈波、假充(pseudo)的正弦波頻率、以及用 RC電路 來偵測一個模拟數值 [4] 等。

  4. 中华人民共和国香港特别行政区护照 是 中华人民共和国 特区护照 的一种。 持本护照前往世界各国和各地区有效,并载明持照人有返回 香港特别行政区 的权利。 持有 香港永久性居民身份证 的中国公民有资格申领本护照, 中华人民共和国 中央人民政府 授权 香港特别行政区政府 依照法律签发 [註 1] 。 聯合出版集團 旗下中華商務安全印務獲委託負責製作空白护照本。 [2] [3] 此外, 中华人民共和国 驻外国的外交代表机关、领事代表机关和外交部授权的其他驻外机关也可以办理香港特别行政区护照的事宜,但签发事宜均由驻外机关联络香港入境处核实签发资格,并由 香港入境处 实际签发香港特区护照并转递中国驻外机关。 [1] 歷史.

  5. 法律訴訟. 不正當行為. 參考來源. 外部連結. COLOPL. 株式會社COLOPL (日語: 株式会社コロプラ ),是進行 網路遊戲 開發、營運的公司。 公司簡介 [ 編輯] COLOPL 創始人馬場功淳於 2003 年在 KLab 工作期間,個人作為副業所開發的定位遊戲《Colony Life》引起了流行,因而獨立創業,並且於2008年成立COLOPL。 [3] [4] 。 當「Colony Life」法人化時,為了不忘記其初衷,以當時公司設立的網站「Colony Life☆PLUS」的暱稱「COLOPL」作為公司名稱。 [5] 。 自從公司成立以來,以《Colony Life》為基礎與其他行企業合作,一直積極開發包括定位遊戲在內的攜帶遊戲。

  6. 一个电源供应晶片. 外部输入与输出. 在BASIC Stamp的程式语言内已备齐了一般微控制器的功效函式,包括: 脉宽调变 (PWM)输出、 I2C 的串列通讯、 LCD 驱动等,此外也能产生马达伺服控制之用的脉波、假充(pseudo)的正弦波频率、以及用 RC电路 来侦测一个模拟数值 [4] 等。 最后,电子电机的嗜好玩家只要再接上一颗9V电压准位输出的电池,BASI Stamp就正式成为一个完整可用的系统。 接著,BASIC Stamp也能与 PC 连线,从PC端将软体程式上载传输到BASIC Stamp内,并且存放到电路板上的EEPROM中,如此即便系统断电后程式依然能够持留而不会消失,且日后也能反复多次地载入新版、新修改的程式到EEPROM中。 版本 [ 编辑]

  7. 維基百科,自由的百科全書. 覆晶技術 (英語: Flip Chip ),也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」,是 晶片 封裝技術 的一種。 此封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於 基板 (chip pad)上,再用 打線技術 (wire bonding)將晶片與基板上之連結點連接。 覆晶封裝技術是將晶片連接到銲錫凸塊(Solder Bump),然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板(substrate)直接連結而得其名。 覆晶技術除了具有提高晶片腳位的密度之外,更可以降低雜訊的干擾、強化電 性的效能、提高散熱能力、及縮減封裝體積等優點。 Flip Chip技術起源於1960年代, 奇異 開發出此技術,由 IBM 在大型主機上完成商業化應用 [1] [2] 。

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