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覆晶技術 （英語： Flip Chip ），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是 晶片 封裝技術 的一種。 此封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於 基板 （chip pad）上，再用 打線技術 （wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。 覆晶封裝技術是將晶片連接到銲錫凸塊（Solder Bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。 覆晶技術除了具有提高晶片腳位的密度之外，更可以降低雜訊的干擾、強化電 性的效能、提高散熱能力、及縮減封裝體積等優點。 Flip Chip技術起源於1960年代， 奇異 開發出此技術，由 IBM 在大型主機上完成商業化應用 [1] [2] 。
香港理工大學（英語： The Hong Kong Polytechnic University，縮寫： PolyU ），簡稱理大，是一所坐落於香港 九龍 紅磡的公立應用研究型大學 。 其前身是1937年創立的香港官立高級工業學院，此後歷經多個發展階段，並在1994年升格為大學，成為八間大學教育資助委員會（教資會）資助的法定公立大學之一。
- 法定公立大學、應用研究型
- 香港官立高級工業學院（1937年）, 香港工業專門學院（1947年）, 香港理工學院（1972年）
- 開物成務，勵學利民, To learn and to apply, for the benefit of mankind
- 1937年（1994年11月25日獲得法定大學地位）, 英屬香港
- 性質
- 历史
- 生产与应用
- 废弃与环境问题
- 外部連結
易被強酸強鹼腐蝕，可以被多種有機溶劑溶解，如丙酮、乙酸乙酯。不抗油脂，受到紫外光照射後易變色。 聚苯乙烯質地硬而脆，無色透明，可以和多種染料混合產生不同的顏色。發泡聚苯乙烯（俗稱保麗龍，泡沫塑膠）也被用於建築材料，具吸音、隔音、隔熱等效果，近來被大舉使用於中空樓板（新工法）。
1839年，德国药剂师爱德华·西蒙第一次从天然树脂中提取出聚苯乙烯。1930年，BASF开始在德国商业化生产聚苯乙烯。1934年，陶氏化學开始在美国生产聚苯乙烯。1954年，陶氏化學开始生产聚苯乙烯泡沫塑膠。聚苯乙烯常被用来制作泡沫塑料制品，并可以和其他橡胶类型高分子材料共聚生成各种不同力学性能的产品。日常生活中常见的应用包括單次塑膠餐具，泡麵、全家桶这些食品外包装，透明CD盒等。在建築材料领域，發泡聚苯乙烯（保麗龍）被廣泛地应用，作为中空樓板隔音、隔熱材。單次饮料杯大都采用此塑膠，但如果是咖啡或者茶这些热饮就会用纸杯或聚丙烯塑料等耐热品种。
由于其质量小（特别是发泡型）、残余价值低，聚苯乙烯不容易循环再生。通常聚苯乙烯不能以街邊收集（英语：Kerbside collection）法进行回收。但是，工业上也对发泡聚苯乙烯的再利用进行了很大的改进，出现了很多使其密化的新方法。这种能够增加其密度的方法，通常使得密度增加15slugs/ft3（29.1克/立方厘米）并在干净的聚苯乙烯上形成了合适再生操作的中心。一些制造聚苯乙烯的工厂现在能够对使用后的废品发泡聚苯乙烯进行回收。比如在美国密歇根州，梅森的Dart Container工厂中就在进行对使用后聚苯乙烯以及工业聚苯乙烯的回收。 被丟棄的聚苯乙烯無法經由生物降解及光分解進入生物地質化學循環。由於發泡聚苯乙烯（保麗龍）其低比重以致於漂浮於水面或隨風飄移，造成主觀的景觀破壞。根據加州海岸...
Polystyrene Composition （页面存档备份，存于互联网档案馆） – The University of Southern MississippiPolystyrene: Local Ordinances （页面存档备份，存于互联网档案馆） – Californians Against WasteTake a Closer Look at Today’s Polystyrene Packaging （页面存档备份，存于互联网档案馆） (brochure by the industry group American Chemistry Council, arguing that the material is "safe, affordable and environmentally...聚碳酸酯 （ polycarbonate ， PC）是一種無色透明、無定性、 熱塑性 的高分子聚合物，其分子鏈含有 碳酸酯 基；其名稱來源於其內部的CO 3 基團。 聚碳酸酯分為脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等類型 [1] ；目前用量最大的為芳香族聚碳酸酯，如 雙酚A聚碳酸酯 。 食品級認證水瓶照片. 性質 [ 編輯] 密度：1.2 g/cm^3. 可用溫度： −100 ℃ 至 +180 ℃. 熱變形溫度：135 ℃. 融點：約250 ℃. 屈折率： 1.585 ± 0.001. 光透過率：90% ± 1% 熱傳導率：0.19 W/mK. 線膨脹率：3.8×10 -5 cm/cm℃. 化學性質 [ 編輯] 聚碳酸酯，耐酸、不耐油，不耐 紫外光 ，不耐強鹼。
印制电路板的设计是以 电路原理图 為藍本，實現電路使用者所需要的功能。. 印刷电路板的设计主要指 版图设计 ，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部链接的佈局、 电磁保护 、 热耗散 、 串音 等各种因素。. 优秀的線路設計可以节约生产成本，达到 ...
聚苯乙烯 （英語： Polystyrene ，簡稱 PS ）是無色透明的 熱塑塑膠 ，其中 發泡聚苯乙烯 俗稱 保麗龍 （亦稱 保利綸 ，香港俗稱 發泡膠 ）。 具有高於攝氏100度的 玻璃轉化溫度 ，因此經常用來製作各種需要承受沸水的溫度的一次性容器，如 發泡膠盒 等。 結構 [ 編輯] 聚苯乙烯的單體為 苯乙烯 ， 聚合反應 如下： 性質 [ 編輯] 易被 強酸 強鹼 腐蝕，可以被多種有機 溶劑 溶解，如 丙酮 、 乙酸乙酯 。 不抗油脂，受到 紫外光 照射後易變色。 聚苯乙烯質地硬而脆，無色透明，可以和多種染料混合產生不同的顏色。 發泡聚苯乙烯（俗稱 保麗龍 ， 泡沫塑膠 ）也被用於建築材料，具吸音、隔音、隔熱等效果，近來被大舉使用於中空樓板（新工法）。 歷史 [ 編輯]
聚氯乙烯是由 氯乙烯 单体（VCM）聚合而成。. 因为其分子中57%的质量是氯元素。. 所以它与其它的塑料相比，相同的质量中所耗用的石油较少，然而，因为这种塑料的相对密度较大，而且在生成氯的过程中也要耗用其它能量，使得它在很多应用领域失去了优势 ...
