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2024年4月3日 · 首次上稿 01:07. 更新時間 06:31. 〔記者洪友芳／新竹報導〕IC通路大廠文曄 （3036）2日宣佈，與子公司茂宣取得加拿大通路商Future全部股份，2日完成交割，此跨國併購案高達38億美元（約新台幣1218億元），創台灣半導體有史以來的最大手筆併購案。. 文曄表示，將 ...
2023年12月29日 · 2023/12/29 10:16. SK海力士的高頻關記憶體HBM4將採全新設計，預計2024年啟動開發工作。 （美聯） 林浥樺／核稿編輯. 〔財經頻道／綜合報導〕生成式AI與大型語言模型相關需求爆發，帶動市場對高頻寬記憶體的需求攀升，SK海力士（Hynix）把握住機會，成為輝達高頻寬記憶體的合作夥伴之後，宣布明年啟動下一代HBM4的開發工作，為資料中心和人工智慧產品提供動力。 媒體報導，看好高頻寬記憶體市場商機，三星和美光先後確認將開發HBM4，預計分別在2025年和 2026年正式推出。 SK海力士在第4季，包括三星和美光就已先後確認正在開發 HBM4，預計分別在 2025 年和 2026 年正式推出。
2023年12月10日 · 美光看好2022年至2025年高頻寬記憶體市場年複合成長率將超過50%，新完工啟用的台中中科四廠將作為美光部署更先進DRAM技術的基地，計畫採1-beta製程量產最先進的HBM3E，結合先進封裝製程堆疊8層晶粒，容量達24GB；2025年預計以極紫外光（EUV）技術量產1-gamma製程。 美光打入輝達供應鏈 台廠跟著賺. 研調機構指出，AI晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）規劃增加HBM供應商，正展開新一代產品的驗證，美光的HBM3E於今年7月底提供24GB樣品，記憶體容量擴大50％，性能為上一代的2.5倍，運算速度並提升50％，有助縮短大規模語言模型的訓練時間，預計今年底或2024年第一季完成驗證，美光打入輝達新產品供應鏈可期。
2021年5月20日 · 2021/05/20 08:47. 全球前10大封測Q1業績與市佔率，日月光居冠 （記者洪友芳攝） 〔記者洪友芳／新竹報導〕終端需求持續看漲，2021年第1季全球前10大封測業者營收達71.7億美元、年增21.5%，多數業者營收呈現雙位數增長，封測龍頭日月光（ASE）營收以16.9億美元、年增24.6%居全球前10大封測業之冠，市佔率為23.5%也居最高，若加上矽品的12%，市佔率共計為35.5%，遙遙領先第2的美商艾克爾（Amkor）18.5%、第3大的江蘇長電為14.4%。
2024年3月11日 · 2024/03/11 12:27. 隱藏在輝達供應鏈，美商科磊1年股價飆9成（路透資料照） 高佳菁／核稿編輯. 〔財經頻道／綜合報導〕美商科磊（KLA）是1家不為人知，化身於輝達（NVIDIA）供應鏈中的半導體設備廠，外媒報導，台積電是KLA最大客戶，而台積電又是輝達高端晶片獨家製造商，隨著人工智慧（AI）來襲，KLA正從AI熱潮中獲利，近1年股價飆逾9成，光今年來，就已漲約25%。 CNBC報導，Ninety One Global Sustainable Equity基金經理人Stephanie Niven稱，KLA以製造半導體製造設備而聞名，這些設備用於稱為「良率管理」的過程。 台積電等晶片製造商使用這家總部位於加州的公司的產品來提高製造效率。
2023年4月28日 · 氖氣是製造晶片使用的氣體雷射關鍵原料，應用在晶圓製造微影製程所需的深紫外光（DUV）及極紫外光（EUV）曝光機設備。 經濟部高層指出，台積電等半導體大廠的確有氖氣需求，官方也希望能就近供應，經濟部長王美花親自打電話給聯華神通集團董事長苗豐強，因台灣半導體訂單穩定，看準商機需求，聯華有意在台生產，與中鋼除了在鋼化聯產外，更進一步深化合作。 中鋼、聯華供應原料粗氖. 據透露，商業合作討論超過一年，初步確定的合作方向為中鋼、聯華將供應粗氖，再交給中鋼、聯華、林德成立一家生產精氖的公司，投資金額涉及出資比例，因簽訂保密協定，也還在最終投資決策中，尚無法對外透露；該公司極具指標意義，將是全台首家本土的精氖公司。
2024年1月24日 · 〔記者卓怡君／台北報導〕PCB暨半導體設備廠志聖（2467）成功切入台積電（2330）CoWoS先進封裝供應鏈，隨著台積電大幅擴充CoWoS，志聖今年營運有望成長，今日買盤積極卡位，志聖股價強攻.
