pcb板上的紅膠是什麼? 相關
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- 由於大部分點膠使用都是紅色的，所以一般俗稱「紅膠」。 目的 ： 為把SMD零件黏在PCB上，讓PCB在DIP插件後可以過爐，使SMD零件可以沾錫與PCB接合，不會掉落到爐中。 一般SMD零件被設計能承受高溫，但是只印刷錫膏沒有辦法讓SMD二次過爐。 因為熔點溫度的差異，SMD零件就會因為錫膏融化而脫落。
ginsanyen.com/smt點膠製程/
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pcb板上的紅膠是什麼?
紅膠是什麼?
貼片加工紅膠是純消耗材料嗎?
貼片膠是什麼?
其實其正確名稱應該是SMT「 點膠 」製程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經常稱電路板表面的「 solder mask 」為「綠漆」是一樣的道理。 參考文章最上面的圖片說明，可以發現電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團紅色的膠狀物體，這個就是紅膠，其最初被設計出來的目的是為了把 SMD 零件黏在電路板上，然後讓電路板可以經過 波焊 (wave soldering) 爐，讓零件可以沾錫並與電路板上的焊墊接合，又不至於掉落到滾燙的波焊錫爐之中。 當初發展出這種紅膠製程是因為當時還有很多電子零件無法從原本的插件 (HTD, Through Hole Device)封裝馬上轉換到 表面貼焊 (SMD) 的封裝。
2018年7月1日 · 本文將帶領大家來了解pcb板上的紅膠是什麼、pcb上紅膠有什麼作用、pcb貼片加工中紅膠的作用以及SMT紅膠標準流程。 pcb板上的紅膠是什麼. 在SMT和DIP的混合工藝中，爲了避免單面迴流焊一次，波峯焊一次的二次過爐情況，所以在PCB的波峯焊焊接面的chip元件、器件的中心點點上紅膠，便可以在過波峯焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。 SMT「紅膠」製程，其正確名稱應該是SMT「點膠」製程，因爲大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上也是有黃色的膠，這就跟我們經常稱電路板表面的「solder mask」爲「綠漆」是一樣的道理。 一般可以發現電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團紅色的膠狀物體，這個就是紅膠。
- 概觀
- 基本介紹
- 紅膠特點
- 套用
- 工藝方式
- 紅膠的性質
- 產品管理
- 紅膠常見問題
- 標準流程
SMT紅膠一般指本詞條
紅膠是一種聚烯化合物，與錫膏不同的是其受熱後便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。紅膠屬於SMT材料。
紅膠於印刷機或點膠機上使用。
1、為保持貼片膠的品質，請置於冰櫃內冷藏（5±3℃）儲存；
2、從冰櫃中取出使用前，應放在室溫下回溫2~3小時；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。
點膠：
1、在點膠管中加入後塞，可以獲得更穩定的點膠量；
印刷方式
鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高。
點膠方式
點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。 對於不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，優點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來儘量減少這些缺點。
針轉方式
針轉方式是將一個特製的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。
固化溫度
100℃ 120℃ 150℃
典型固化條件
注意點： 1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。 2、由於貼片膠的勸乃芝溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最紙轎乘求合適的硬化條件。
紅膠的儲存
在室溫下可儲存7天，在小於5℃時儲存大於個6月，在5~25℃可儲存大於30天。
由於紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規範的管理。
1、紅膠要有特定流水編號，根據進料數量、日期、種類來編號。
2、紅膠要放在2~8℃的冰櫃中保存，防止由於溫度變化，影響特性。
3 、紅膠回溫要求在室溫下回溫4小紙愚時，按先進先出的順序使用。
4、對於點膠作業，膠管紅膠要脫泡，對於一次性未用完的紅膠應放回冰櫃保存，舊膠與新膠不能混用。
5、要準確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認回溫OK後方可使用。踏紙茅鍵
元件偏移
造成元件偏移的原因有： 1、紅膠膠粘劑塗覆量不足； 2、貼片機有不正常的衝擊力; 3、紅膠膠粘劑濕強度低; 4、塗覆後長時間放置; 5、元器件形狀不規則, 6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。 元件偏移的解決方法： 1、調整紅膠膠粘劑塗覆量； 2、降低貼片速度， 3、大型元件最後貼裝； 4、更換紅膠膠粘劑； 5、塗覆後1H內完成貼片固化。
元件掉件
造成元件掉件的原因有： 1、固化強度不足或存在氣泡； 2、紅膠點膠施膠面積太小； 3、施膠後放置過白婚采長時間才固化； 4、使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠； 5、大封裝元件上有脫模劑。 元件掉件的解決方法： 1、確認固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力； 2、增加塗覆壓力或延長塗覆時間； 3、選擇粘性有效時間較長的紅膠膠粘劑或適當調整生產周期， 4、塗覆後1H內完成貼片固化。 5、增加膠量或雙點施行膠，使紅膠膠液照射的面積增加； 6、諮詢元器件供應商或更換紅膠粘膠劑。
粘接度不足
造成紅膠粘接度不足的原因有： 1、施紅膠面積太小； 2、元件表麵塑料脫模劑未清除乾淨； 紅膠粘接度不足的解決方法： 1、利用溶劑清洗脫模劑， 2、更換粘接強度更高的膠粘劑； 3、在同一點上重複點膠。 4、採用多點塗覆，提高間隙充填能力。
SMT紅膠工藝製作標準流程為：絲印→（點膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成 。
1、絲印：其作用是將錫膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印到PCB線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT工藝生產線的最前端。
2、點膠：它是將紅膠點到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
4、固化：其作用是將紅膠（貼片膠）融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
5、回流焊接：其作用是將錫膏(焊錫膏)融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
2022年10月6日 · SMT「红胶」制程?其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」，实际上另外也有黄色的胶，这就跟我们经常称电路板表面的「solder mask」为「绿漆」是一样的道理。 pcb板上的红胶是什么_pcb上红胶有什么作用. 我们可以发现电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体，这个就是红胶。 当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电子零件无法从原本的插件 (DIP)封装马上转移到表面贴焊 (SMD)的封装。
Q5、有時候會聽到工程師在討論說因為板子設計的關係零件要額外點「紅膠」增加製程，可是又聽說點「紅膠」是為了要讓板子可以過波焊用的，可是我們的板子又沒有波焊製程，這是為什麼？ A5、早期波焊(Wave Soldering)還很流行的時候的確要在電路板的一面（通常是第二面）點上紅膠，然後將SMD零件 ...
2021年10月4日 · 什麼是 表面貼裝 “紅膠”工藝? 事實上, 正確的名稱應為 表面貼裝 “分配”過程. 因為大部分膠水是紅色的, 它通常被稱為“紅色膠水”. 事實上, 還有黃色的膠水. “阻焊膜”與“綠色塗料”相同. 可以發現，在電阻器和電容器的小部件中間有一個紅色的 ...
紅膠是一種聚烯化合物，與錫膏不同的是其受熱後便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 紅膠屬於SMT材料。 基本介紹. 中文名 ：紅膠. 保存條件 ：2℃ ～10℃. 使用地點 ： 印刷機 或 點膠機. 固化溫度 ：100℃ 120℃ 150℃. 紅膠的特點,保存條件,套用,工藝方式,印刷方式,點膠方式,針轉方式,紅膠的性質,固化溫度,固化時間,典型固化條件,紅膠的儲存,管理,紅膠常見問題,元件偏移,元件掉件,粘接度不足,固化後強度不足,粘接不到位,拖尾拉絲,空洞凹陷,紅膠漏膠,膠嘴堵塞,標準流程, 紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。 根據紅膠的這個特性，在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地貼上於PCB表面，防止其掉落。 紅膠. 保存條件.
