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覆晶技術 （英語： Flip Chip ），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是 晶片 封裝技術 的一種。 此封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於 基板 （chip pad）上，再用 打線技術 （wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。 覆晶封裝技術是將晶片連接到銲錫凸塊（Solder Bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。 覆晶技術除了具有提高晶片腳位的密度之外，更可以降低雜訊的干擾、強化電 性的效能、提高散熱能力、及縮減封裝體積等優點。 Flip Chip技術起源於1960年代， 奇異 開發出此技術，由 IBM 在大型主機上完成商業化應用 [1] [2] 。
板块构造论 （又稱 板块构造假说 、 板块构造学说 或 板块构造学 ，總稱「 板塊漂移 」）是为了解释 大陆漂移 现象而发展出的一种 地质学 理论。. 该理论认为， 地球 的 岩石圈 是由 板块 拼合而成；现今的全球分为六大板块（1968年 法国 勒皮雄 划分 ...
印制电路板的设计是以 电路原理图 為藍本，實現電路使用者所需要的功能。. 印刷电路板的设计主要指 版图设计 ，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部链接的佈局、 电磁保护 、 热耗散 、 串音 等各种因素。. 优秀的線路設計可以节约生产成本，达到 ...
香港理工大學 （英語： The Hong Kong Polytechnic University ， 縮寫 ： PolyU ），簡稱 理大 ，是一所坐落於 香港 九龍 紅磡 的公立應用 研究型大學 。. 其前身是1937年創立的香港官立高級工業學院，此後歷經多個發展階段，並在1994年升格為大學，成為八間 大學教育資助 ...
2024年4月12日 · 賽博龐克（英語： cyberpunk，又譯電馭龐克 [1] ）是「控制論」（ cybernetics ）與「龐克」（ punk ）的結合詞，基於資訊技術的科幻故事之分支。 它的故事背景大都建立於「低階生活與高等科技的結合」（Combination of Low life and High tech） [2]，普遍擁有先進的科學技術，再以一定程度崩壞的社會結構做 ...
聚氯乙烯是由 氯乙烯 单体（VCM）聚合而成。. 因为其分子中57%的质量是氯元素。. 所以它与其它的塑料相比，相同的质量中所耗用的石油较少，然而，因为这种塑料的相对密度较大，而且在生成氯的过程中也要耗用其它能量，使得它在很多应用领域失去了优势 ...
聚苯乙烯 （英語： Polystyrene ，簡稱 PS ）是無色透明的 熱塑塑膠 ，其中 發泡聚苯乙烯 俗稱 保麗龍 （亦稱 保利綸 ，香港俗稱 發泡膠 ）。 具有高於攝氏100度的 玻璃轉化溫度 ，因此經常用來製作各種需要承受沸水的溫度的一次性容器，如 發泡膠盒 等。 結構 [ 編輯] 聚苯乙烯的單體為 苯乙烯 ， 聚合反應 如下： 性質 [ 編輯] 易被 強酸 強鹼 腐蝕，可以被多種有機 溶劑 溶解，如 丙酮 、 乙酸乙酯 。 不抗油脂，受到 紫外光 照射後易變色。 聚苯乙烯質地硬而脆，無色透明，可以和多種染料混合產生不同的顏色。 發泡聚苯乙烯（俗稱 保麗龍 ， 泡沫塑膠 ）也被用於建築材料，具吸音、隔音、隔熱等效果，近來被大舉使用於中空樓板（新工法）。 歷史 [ 編輯]
